在随后的业绩电话会上，Hock Tan透露了与主要客户的合作进展。公司已开始向OpenAI交付芯片，并计划于2027年为其部署1.3吉瓦（GW）的算力，这是到2029年总计部署10GW协议的一部分。此外，博通计划在截至2028年底的期间内，为Meta部署3GW的算力，首批1GW订单将于2027年下半年开始交付。

Hock Tan还在近期公开场合表示，公司现在的重心已从并购转向人工智能，因为AI提供了更强劲的增长潜力。他称市场对AI基础设施的需求“几乎是无法满足的”，并预计公司的AI相关业务在2027财年将带来超过1000亿美元的收入。

美东时间6月3日，博通公司（Broadcom）公布了截至2026年5月3日的2026财年第二季度财务业绩。财报显示，公司第二季度营收达到221.87亿美元，创下历史新高，较上年同期增长48%。按业务划分，半导体解决方案收入为150.0亿美元，同比增长79%；基础设施软件收入为71.78亿美元，同比增长9%。

财报指出，业绩增长的核心驱动力来自人工智能半导体。第二季度，博通的人工智能半导体收入达到108亿美元，同比增长143%，占公司总营收近一半。博通公司总裁兼首席执行官Hock Tan表示，这一增长得益于市场对定制人工智能加速器和人工智能网络产品需求的增长。他预计第三季度人工智能半导体收入将同比增长超过200%，达到160亿美元。