当AI工厂的功耗从“千瓦级”迈向“兆瓦级”，数据中心的供电方式正被迫重写。因此国际GPU大厂领衔的800VDC架构在AI基础设施升级中越来越有分量。

去年10月，作为功率半导体领域的代表，AOS就在新闻稿中明确了对800VDC架构供电需求的支持，“该架构将驱动新一代采用兆瓦级机柜的AI数据中心，满足AI负载的指数级增长”。无疑AOS(Alpha & Omega Semiconductor，万国半导体)在AI数据中心基础设施领域的布局走在了前列。

关注当代AI数据中心供电架构的读者对于800VDC系统应该不会陌生，新架构对于减少功率转换步骤、提升供电效率具备了相当价值，而且有助于AI基础设施降低TCO成本、提升可靠性。尤其在处理高电压与高频率的问题上，它对功率半导体技术和产品提出了新的市场需求。

在这场“从电网到GPU核心”的能源革命中，以AOS为代表的功率半导体企业迎来了新的机遇和挑战。AOS分立功率器件产品线副总裁冯雷博士近期接受电子工程专辑采访，从AOS产品与技术的广度、深度、前瞻性三大视角，揭示了这些机遇和挑战。这番对谈也有助于我们更深入地理解功率半导体市场近未来的发展潜力与新格局。

图1：AOS分立功率器件产品线副总裁冯雷博士

AI驱动下的市场

作为以计算(computing)业务为核心营收来源的功率半导体厂商，AOS眼中的AI已成为核心功率半导体供应商的兵家必争之地。在谈到AOS对800VDC架构供电需求的支持时，冯雷博士表示：“我们提早在AI领域与关键客户，进行了紧密合作。所以AOS很早就在高压中间总线布局上，成为核心GPU厂商的首批合作伙伴。”

AI基础设施之中，从电网到GPU核心的大致供电流程通常是这样的：从电网取电，经过ACDC转换、DCDC转换，中间还需要过电流保护等；后续经过中间总线变换器和板级电压转换最后成为驱动GPU的低电压、大电流输出。对于功率半导体供应商而言，这些都是高速成长的市场机会。围绕AI基础设施，AOS从产品覆盖广度、技术深度到未来架构演进，都进行了系统性布局。

在广度和深度视角下，在现阶段主流的 48V 电源架构下，PSU(电源单元)与 IBC(中间总线转换器)，以及 GPU 板级核心供电 VRM(Voltage Regulator Module)分别占据 AI 电源系统中极为重要的位置。“从 48V 中间总线到 GPU 核心电压转换，两部分对功率半导体的需求规模大致各占一半，而 AOS 在这两个方向都有完整布局。”在板级供电领域，AOS基于 SPS(Smart Power Stage)、DrMOS 与多相控制器，构建了完整 VRM 解决方案。“除了效率表现处于行业领先水平之外，我们在过流保护、可靠性与系统鲁棒性方面，也进行了大量优化。”

而在AI服务器快速增长的另一个核心方向——中间总线变换(IBC)领域，AOS 同样保持着较高参与度。

冯雷博士提到，AOS在两大方向增长尤为明显：一是在线热插拔(Hot Swap)方案，用于输入电容组充电控制；二是 48V 转 12V 或 6V 的 IBC 中间总线变换器。“依托 AOS 自有晶圆平台与先进封装技术，无论是 12V 还是 48V 总线架构，我们都能够满足 GPU 厂商以及 CSP 云服务提供商对效率、功率密度与可靠性的要求。”他进一步表示，AOS 不仅与全球领先电源模块厂商展开合作，也会直接参与 GPU 客户及其下游系统客户的联合开发。

“尤其是在深度定制方向，我们会针对不同功率变换器需求，与客户共同开发产品。这也是未来几年支撑 AOS 增长的核心动力之一。”

图2：AOS从十多年前就开始布局宽禁带半导体

而从更前瞻的解决方案来看，由于中间总线电压正从48V往800V发展，整个行业对功率器件的需求也在升级。AOS从十多年前就开始布局宽禁带半导体，包括SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)产线。第三代半导体产品因此也成为AOS与客户联合开发的核心方向之一。

此前，AOS功率IC与分立产品线高级副总裁Ralph Monteiro在谈到NVIDIA 800VDC系统合作时曾评论称AOS的SiC与GaN产品能够满足新一代AI工厂所需的800VDC供电架构需求，“我们与NVIDIA合作设计800VDC功率半导体，从最初的ACDC转换，到机柜内最终的DCDC阶段，为全新的电源分配模块，提供所需的高能效和高功率密度。”

冯雷博士进一步指出，在 AI 基础设施功率密度持续提升的背景下，AOS 已经开始推进更接近客户最终需求的系统级参考设计。“无论是基于 SiC、GaN 的宽禁带方案，还是新一代硅基 MOSFET，都在朝着更高效率、更高功率密度方向演进。”这也意味着，AI 的快速发展不仅正在推动宽禁带半导体成长，同时也在全面拉动整个功率半导体产业链升级。

夯实“计算”市场基本盘

从终端市场角度来看，计算市场一直是AOS的营收重点——在FY2025财年，AOS总营收达到6.96亿美元，其中约47%来自计算市场；其他在消费、通信、供电与工业三大终端市场的营收占比分别为15%、18%、19%。高速增长的AI市场，正是高性能计算业务的一部分。

图3：AOS的FY2026 Q2季报显示，计算已经占到公司季度营收的一半

不过，在冯雷博士看来，AOS 的竞争力并不仅限于 AI。除AI相关应用以外，产品广泛适配多元的市场应用场景也令AOS有着稳定的发展驱动力——这也是AOS在功率半导体市场具有代表性、可反映大环境窗口的原因所在。

从年报的公开信息可知，AOS的客户覆盖众多国际知名手机厂商——尤其在电池管理应用领域，AOS向来是全球主要供应商之一，同时也引领了行业新技术的提升；还有同为消费电子的PC应用领域，也经常见到AOS功率芯片产品的身影。

以这样的传统强项为基础，在AOS眼中未来还有这更多市场驱动力，“比如工业领域也是我们一直在着力布局的、有增长潜力的市场，像是电机驱动——比如现在很流行的电动出行工具(emobility)，农用无人机，都有着很大的市场。”加上作为新趋势的具身智能，也对电机驱动应用提出了需求，“尤其需要更为小型、更加灵活的功率半导体去驱动。”冯雷博士提到。

图4：AOS 2026年营收目标10亿美元

从产品类型的角度来看，AOS涉足的功率半导体产品囊括硅基功率器件MOSFET， IGBT， IPM、宽禁带功率器件SiC, GaN、电源管理IC与模组。从财报可见，AOS的主力产品有两大类：功率分立器件(如通用与针对特定应用的MOSFET)和功率IC(如主打multi-chip多芯片技术，结合AOS专有的MOSFET与先进封装技术，面向客户提供集成解决方案)。FY2025财年(截至2025年6月30日)，这两个大类产品分别占到AOS年度营收的65%和33%。

AOS长期以来作为MOSFET核心供应商建立了广泛深厚的客户基础，并持续扩大到包括多相控制器，到DrMOS，再到SPS(智能功率级)的电源解决方案，完成了从元器件供应商到整体方案供应商的转型，为公司的长期发展奠定了基础。

以AOS擅长的硅基MOSFET产品为例，AOS始终在推进MOSFET走向针对不同应用的优化(application specific)方案：配合不同应用发展独到的晶圆技术平台，以及先进的封装测试技术，两个方向的技术积累保证了新产品研发与关键客户核心需求的紧密契合。

事实上，封装技术(Packaging Technology)以及工艺技术与器件物理(Process Technology & Device Physics)，也被 AOS 列为最核心的研发竞争力之一。其中涵盖垂直 DMOS、Shielded Gate Trench、Super Junction MOSFET、Trench Field Stop IGBT、肖特基二极管以及 BCD 等关键工艺。

图5：AOS的功率半导体产品类型

在智能手机电池管理领域，AOS 便已凭借 WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)方案建立领先优势。“如今手机内部空间越来越小，但充放电电流却越来越大，这对 MOSFET 的功率密度、可靠性以及量产能力都提出了极高要求。”

冯雷博士表示，AOS 最新平台不仅能够进一步提升充放电能力、降低温升，同时还兼顾了高可靠性与大规模量产能力。“产品推向市场之后，实际上已经成为行业普遍参考的新标准。”

涨价大潮下的功率半导体

如果说技术和市场优势、产品的提前布局令AOS的存量终端应用表现稳中有升，同时还有潜力促成AI应用的高速增长，如此身在主流市场之中的AOS必然要面对年初以来功率半导体产品的这波涨价潮。

2026年初包括AOS在内的不少国际大厂相继宣布，由于AI市场需求、原材料成本上升等原因，正式上调功率半导体产品价格。3月份，国际电子商情报道称，AOS部分产品将从4月份开始涨价。涨价函中提到，鉴于原材料、能源、物流及基础设施成本的持续攀升，为确保可持续运营和长期供应可靠性，现有必要进行价格调整。成本攀升是一方面，“功率半导体产品的需求持续增长，导致某些产品细分领域的供应趋紧。”

冯雷博士对此总结道：“市场价格始终取决于供需关系。AI 基础设施带来的新增需求规模非常庞大，市场对功率半导体的需求强度，已经不亚于对存储器与数字芯片的需求。”与此同时，原材料涨价、设备投资增加以及全球通胀压力，也进一步推高了行业运营成本。“AOS 一直坚持以服务客户为第一原则，并尽可能自行消化成本上涨。但当完全吸收已不现实的情况下，我们也开始与核心客户沟通价格调整。”他表示，绝大部分客户对此都表现出理解与支持。

实际上不仅是功率半导体，数字芯片、存储器、被动器件等电子产品在这波AI浪潮的推进下都在涨价。功率半导体在AI基础设施领域的独特地位，令其涨价在所有电子产品中都显得更加“顺理成章”。

冯雷博士提到一个极具代表性的行业现象：“现在 AI 计算集群的投资规模，很多时候已经开始用 Gigawatt(GW)级功耗来衡量。”例如 AMD、OpenAI 与 Meta 等企业此前公布的 AI 基础设施规划，都以数 GW 级 GPU 部署规模作为阶段目标。而面对未来每年数十 GW 的 AI 数据中心建设需求，功率半导体厂商也正在迎来前所未有的发展窗口。

如何满足每年几十GW的AI基础设施建设需求，这对功率半导体企业而言自然表现出了最直接的市场机会。加大马力扩充产能可能也成为AOS的必选项，这就涉及到了AOS的中国布局。

图6：AOS公司

中国布局与未来发展规划

就创造营收的角度，中国市场绝对是AOS营收版图中不可或缺、占大比重的一环；不仅如此，中国也是AOS的重要生产基地所在。

AOS作为最早布局中国的国际大厂之一，很早就与国内晶圆厂合作，借此领先行业实现了8寸MOSFET晶圆量产；AOS的核心封测中心就坐落在上海;后续又在重庆参与并主导设立全球首个专用于功率MOSFET的12寸晶圆厂。与此同时，AOS还主动与中国先进的晶圆和封测代工基地合作，将此作为服务中国客户，辐射全球市场的战略布局。

图7：AOS全球研发及制造中心

在 AI 需求持续增长、行业供给趋紧的背景下，中国无论作为市场还是制造基地，对 AOS 都具有极高战略价值。

面对国内厂商越来越激烈的市场竞争，“我们注意到国内同行的进步很快，同时我们也继续保有明确的竞争优势：长时间的技术和经验积累，对客户应用的深入理解(“application know-how”)，以及高效的全球化供应链布局、完整的产能建设，全球的客户基础，这些都不是竞争对手短期内能够超越的，都是作为核心功率半导体企业的护城河。”

在冯雷博士看来，中国未来依然会是全球创新最活跃的市场之一，“对我们来说，中国永远不缺创新应用：互联网、自动驾驶、机器人，在这些领域中国都处于全球领先的位置。”冯雷博士在采访中强调，“这十多年来，我们持续与国内的核心客户合作，比如快速充电解决方案、电池管理解决方案、电源模块等等。随着AI技术的持续发展，中国也必然在AI领域站在前列。”这些都将成为AOS持续、快速发展的市场机会。