1.瞄准新能源，Stellantis实行芯片保供和电池扩产

全球知名车企Stellantis（旗下有道奇、标致、雪铁龙等多个品牌）日前宣布，正致力于一项战略，旨在管理和确保重要芯片的长期供应，预防未来依旧可能出现的短缺。此外，Stellantis开始跟英飞凌、恩智浦、安森美及高通的战略合作伙伴合作，以改进其电动化平台STLA的技术。

截至目前，Stellantis已经签订了到2030年的100亿欧元的半导体供应协议，类别涵盖碳化硅MOSFET、MCU及SoC等。

为支持自身纯电动车发展，Stellantis近日还与三星SDI签订谅解备忘录，将在现有的StarPlus Energy合资企业下，在美国建立第二家电池制造厂。该工厂计划于2027年开始生产，最初的年生产能力为34吉瓦时，目前选址尚未确定。此前在2022年，两家公司就宣斥资25亿美元在印第安纳州科科莫建设一座年产能33GWh的电池工厂。

2.东风汽车牵头打造3款车规级芯片

据东风汽车公众号消息，由东风汽车联合8家企事业单位和高校组建而成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在成立一年多以来，致力于实现车规级芯片完全自主定义设计制造、封测与控制器开发及应用。

该联合体日前宣布在关键核心技术方面已取得部分成果，完成国内首款基于RISC-V指令级架构车规级MCU芯片设计，并实现3款国内空白车规级芯片首次流片，产出发明专利及集成电路布图50多项。

“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，有望实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

3.应对AI需求，台积电确定扩产CoWoS封装

据中国台湾工商时报报道，AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900亿元打造国内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成，2027年第三季开始量产。

台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50%年增长率成长，并占营收约1成，也因此CoWoS先进封装产能的建置是越快越好。

4.台积电美国亚利桑那工厂的投产时间预计延迟至2025年

据TechWeb引述外媒报道，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的晶圆厂已于2021年正式动工，设备也在去年年底开始迁入。该厂最初计划引入5纳米制程，后宣布升级到4纳米，投产时间定于2024年。

但即使台积电加大在亚利桑那州的投资，升级工厂的制程，其在美国建厂的挑战仍未消除，技术人才的不足，还将影响到他们的投产进度。台积电董事长刘德音在会上就透露，预计亚利桑那州工厂4纳米制程的量产时间将推迟至2025年。

5.供应链：iPhone 15初期备货同比下滑超8%

据科创板日报引述中国台湾电子时报，苹果供应链消息称，iPhone 15零组件备货力道不及2022年同期，略估初步备货量仅约8300-8500万支水准，同比下降超8%。熟悉相机模组业者透露，2022年同期iPhone 14系列备货相对积极，如VCM、塑件给出的预估值几乎都有达标。

6.本土第二大晶圆代工厂华虹半导体即将登陆科创板

据华虹半导体所发公告，华虹半导体有限公司首次公开发行40,775.00 万股人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。