2026年6月3日，一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办。本届论坛以“AI眼镜”为核心议题，不仅推介了十款专为该领域打造的国产创新IC，还围绕AI眼镜的产业化路径、技术挑战与生态构建展开了深入研讨。论坛精准把握“物理智能”与“空间计算”的融合趋势，展现了推动关键硬件自主化与产业落地的前瞻视野。

据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民介绍，自2011年启动至今，该论坛已经来到第16届，前15届论坛共推介了93家中国IC公司，会后上市率达20.4%，7家公司正处上市进程中。产品方面，该论坛每年推介约10款国产芯片，并跟踪每款芯片的量产情况：据统计，14年共计推介芯片129款，共量产芯片119款，总量产率达92.2%（2011年暂未统计）。

尽管“具身智能机器人”是当前热点，本届松山湖论坛聚焦“AI眼镜”，正是因为该领域已进入“深水区”。戴伟民指出，市场上已出现年出货量达百万级的AI眼镜产品，却缺乏与之匹配的专用芯片——这成为产业突破的关键瓶颈。与此同时，面对形态各异的AI眼镜，“芯片究竟为哪种眼镜而做”已成为核心议题。他强调，眼镜的本质是“物理智能”与“空间计算”，必须像自动驾驶一样，通过真实场景的“行万里路”来持续迭代，依赖物理交互与数据积累实现进化。

在致辞环节，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军回顾道，松山湖论坛自2011年创立至今，已伴随中国集成电路产业从相对薄弱走向规模初具。数据上看，全球半导体产业规模此前预测在2030年达到1万亿美元，中国半导体产品市场规模也将突破1万亿元人民币。而实际上，产业发展持续加速，今年全球产业规模即有望触及万亿美元，中国市场也将提前突破万亿人民币大关。