5月28日，比亚迪在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，一系列核心智能化技术首次集中亮相。其中，最引人注目的是其首款自研高算力智能驾驶芯片“璇玑A3”。

官方介绍，这是中国首款采用4nm制程的智能驾驶芯片，可支持L3、L4级别自动驾驶，三颗芯片协同可实现单车超过2000TOPS的算力。比亚迪集团董事长王传福在现场明确宣布，该芯片“已经开始规模量产”，并指出4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，“难度很大”。

此次芯片的发布基于比亚迪长达24年的芯片研发积累。王传福回顾道，公司早在2002年就组建了芯片团队，即比亚迪半导体的前身。他将汽车产业的竞争划分为上下半场，并提出“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片”。如今，比亚迪的芯片产品线已从最初的IGBT、SiC功率芯片，扩展到电池管理BMS芯片，再到现在面向高阶自动驾驶的高算力芯片，逐步构建起智能汽车的底层技术能力。

目前，比亚迪已推出超过2000款芯片产品，其车规级芯片覆盖13大类、566款产品，并被46个国内外汽车品牌采用。为支撑这一庞大体系，比亚迪芯片研发团队已超过7000人，累计投入超过1000亿元，拥有四大研发基地和五座晶圆制造工厂。