1.意法半导体汽车与工业收入仍保持增长

7月27日，意法半导体公布2023年第二季度财报，营收43.3亿美元，同比增长12.7%，环比增长1.9%；净利润10.01亿美元，同比增长15.5%，环比降低4.1%。毛利率从去年第二季度的47.4%增至49.0%。

来源：ST

按业务分，汽车与分立器件业务（ADG）营收19.55亿美元，同比增长34.4%，环比增长8.2%；模拟、MEMS与传感业务（AMS）营收9.4亿美元，同比降低15.7%，环比降低11.9%；MCU与数字IC业务（MDG）营收14.27亿美元，同比增长13%，环比增长4.3%。

来源：ST

意法半导体展望第三季度营收43.8亿美元，毛利率预计为47.5%。公司将根据全年营收174亿美元（上下浮动1.5亿美元）的预期推动发展，全年毛利率将超过48%。

2.德州仪器第二季度营收同延续同比降低

7月26日，德州仪器（TI）公布2023年第二季度财报，营收45.3亿美元，处于第一季度预测的高值，同比降低13%，环比增长3%；净利润17.22亿美元，同比降低25%，环比增长8.2%。过去12个月经营现金流74亿美元，凸显高质量产品组合及12英寸模拟生产的优势。

来源：TI

按业务分，TI当季模拟业务营收32.78亿美元，同比下降18%；营业利润14.63亿美元，同比下降34%。嵌入式处理业务营收8.94亿美元，同比增长9%；营业利润3.18亿美元，同比微降2%。其他业务营收3.59亿美元，同比降低10%；营业利润1.91亿美元，同比增长10%。

来源：TI

TI展望第三季度营收43.6至47.4亿美元，并表示除汽车市场外，在其他终端市场的需求均表现疲软。

3.瑞萨第二季度营收同比微幅降低

7月27日，瑞萨公布2023年第二季度财报，营收3687亿日元，同比降低2.1%，运营利润973亿日元，同比降低11.7%。营业利润占营收比重由去年同期的29.3%下降到今年第二季度的26.4%。

今年前六个月，瑞萨营收7281亿日元，比去年同期微涨0.07%；营业利润2205亿日元，比去年同期增长5%。

4.三星存储业务营收连续大跌，下半年将继续减产

据TechWeb引述外媒报道，在二季度的财报电话会议上，三星电子高管表示，计划下半年继续削减存储芯片产量，以加速库存正常化。三星电子将继续调整DRAM和NAND闪存的产量，尤其是大幅削减NAND闪存的产量。

三星电子的存储业务第二季度营收8.97万亿韩元，环比虽增长1%，但同比下滑57%，连续四季度同比大幅下滑，连续两季度同比下滑超过50%，所在的设备解决方案部门第二季度营业亏损4.36万亿韩元，连续两季度超过4万亿韩元。

另一大韩系存储器原厂SK海力士二季度的状况也不乐观，7.3万亿韩元的营收虽环比增长44%，但同比下滑47%，净亏损近2.99万亿韩元，同比转亏，较上一季度的2.59万亿也有扩大。

5.安森美与麦格纳就电动车碳化硅方案达成协议

安森美于7月27日宣布，与全球知名汽车零部件供应商达成麦格纳（Magna）协议，后者将安森美的EliteSiC智能电力解决方案集成到其电子驱动系统中。

通过集成安森美的EliteSiC MOSFET技术，麦格纳的eDrive系统可以提供更好的冷却性能、更快的加速和充电速度，从而提高效率并增加电动汽车的续航。此外，安森美的端到端碳化硅制造能力，加上其快速提高产量的能力，提高了麦格纳的垂直整合，以满足其电动汽车对碳化硅产品日益增长的需求。

此外，麦格纳还将投资4000万美元，用于安森美的新罕布什尔州和捷克工厂采购新的碳化硅设备，以确保对其未来的供应。

6.IDC：封测需求积累，OSAT市场明年恢复增长

据科创板日报28日讯，IDC最新报告显示，全球对AI、HPC、5G、汽车和物联网等应用的需求激增，推动了半导体供应链的扩张。2022年全球半导体封测代工（OSAT）市场规模达到445亿美元，年增长5.1%。

该机构预计，2023年全球OSAT市场规模将下降13.3%。但随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，整体OSAT行业将在2024年恢复增长。