国内两大晶圆代工龙头企业中芯国际与华虹半导体，同步披露2026年第一季度财务报告。总体来看，中芯国际依托规模化产能优势实现稳健运营，华虹半导体则凭借特色工艺布局达成利润爆发式增长。

相较于中芯国际，华虹半导体营收体量虽存在差距，但增长动能更为强劲，一季度实现营业收入46.25亿元，同比增幅达18.22%；利润端表现尤为突出，归母净利润1.40亿元，同比大幅增长513.10%，扣非净利润同比增幅超7倍，经营现金流同步实现大幅改善，盈利弹性得到充分释放。

在盈利结构方面，中芯国际一季度毛利率维持在20.1%，环比小幅提升0.9个百分点，受先进制程持续扩产带来的折旧压力影响，同比略有下滑；华虹半导体一季度毛利率达13.0%，同比提升3.8个百分点，得益于成熟制程涨价红利、产能满产效应及降本增效举措的协同作用，公司盈利能力实现快速修复。

产能布局与产品结构差异，是导致两家企业业绩分化的核心因素。中芯国际持续推进产能扩张，一季度8英寸等效月产能达107.83万片，产能利用率维持在93.1%的高位水平；12英寸晶圆业务收入占比提升至76.4%，先进制程与成熟逻辑产能成为公司收入的核心支撑。下游应用领域中，消费电子、智能手机为主要收入来源，汽车电子与工业芯片需求保持较强韧性，订单结构持续优化升级。

华虹半导体则聚焦特色工艺赛道，构建了显著的差异化竞争优势。报告期内，公司整体产能利用率接近100%，无锡12英寸产线持续爬坡，12英寸业务收入占比提升至62.7%；8英寸成熟产线盈利能力保持稳定，MCU、独立闪存、BCD功率器件等特色产品实现快速增长。下游应用中，消费电子为核心领域，收入占比达67.2%，同时汽车电子、工业控制芯片业务持续放量，国产替代红利得到持续兑现。

其中，来自于中国的销售收入5.252亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比增长18.7%，主要得益于 MCU、其他电源管理、闪存及 IGBT产品的需求增加；来自于北美的销售收入8.570万美元，同比增长51.9%，主要得益于其他电源管理及MCU产品的需求增加；来自于亚洲其他地区的销售收入2,820万美元，同比增长5.2%，主要得益于MCU产品的需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消；来自于欧洲的销售收入2,180 万美元，同比增长43.2%，主要得益于智能卡芯片、IGBT 及MCU 产品的需求增加。

对于二季度及全年业绩预期，两家企业均发布积极指引。中芯国际预计二季度营业收入环比增长14%-16%，毛利率维持在20%-22%区间。中芯国际联合CEO赵海军在2026年第一季度业绩说明会上表示，当前订单储备充足，对全年经营发展保持乐观预期，将重点保障人工智能芯片、车规级芯片的产能交付工作。

华虹半导体预计二季度营业收入环比增长4.4%—5.9%，毛利率有望提升至14%，同时公司正推进对华力微电子的收购整合工作，进一步强化特色工艺产能优势，巩固行业地位。

从行业发展全局来看，当前我国晶圆代工行业呈现两大发展趋势：一是成熟制程市场持续处于紧缺状态，涨价行情得以延续，特色工艺代工领域盈利空间持续扩大；二是人工智能算力需求外溢，带动相关芯片代工订单增长，汽车电子、工业控制领域成为行业稳定增长的核心引擎。

与此同时，外部设备出口管制、先进制程扩产带来的成本压力，仍是行业发展面临的共同挑战。中芯国际与华虹半导体2026年一季度的业绩表现，不仅体现出我国本土晶圆代工企业在规模化扩张与细分赛道深耕两条路径上的差异化发展策略，也为全年半导体产业复苏走势提供了重要参考依据。