从审核进程看,此次重组效率较高。从受理到过会仅用时75天。
从审核进程看,此次重组效率较高。交易于2026年2月25日获得受理,3月9日收到问询函,5月11日成功过会,从受理到过会仅用时75天。上交所现场问询显示“无进一步需落实事项”。根据程序,该交易还需经中国证监会同意注册,预计于2026年内完成全部交割。
中芯国际是目前国内规模最大的晶圆代工企业。2025年公司营收673.23亿元,归母净利润50.41亿元。据集邦咨询数据,2025年中芯国际全球晶圆代工营收约93.27亿美元,位列全球第三。交易完成后,中芯国际表示可更灵活地调配中芯北方的产能,实现技术和管理资源的完全协同。
此次交易也反映了当前半导体产业整合的趋势。2025年下半年以来,多家半导体龙头企业启动了重大资产重组。业内观察指出,半导体产业整合呈现出几种代表性路径,除中芯国际这种由上市公司发行股份收购合资公司少数股权的模式外,还包括以控股股东资产注入为核心的模式,以及通过收购补齐技术赛道的模式。
本次并购完成后,中芯国际将面临产能整合与效率提升的实际考验。在全资控股的架构下,如何将分散的产能、客户与技术资源进行高效协同,并在成熟制程竞争加剧、行业面临价格压力的市场环境中保持盈利能力,将是公司需要应对的挑战。同时,这笔交易也为后续半导体行业在国产替代与产业链整合背景下的资本运作,提供了一个重要的参考案例。