据《华尔街日报》披露，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果代工部分自研芯片，苹果则保留芯片自主设计权，模式与台积电合作路径相似。

此次合作的落地，离不开美国政府的强力主导。2025年夏季，美国政府将约90亿美元联邦补助转为英特尔股票，持有其10% 股份，成为英特尔重要股东(点击回顾)。过去一年，美国商务部长多次会见苹果CEO库克，特朗普更是亲自在白宫游说，直接推动双方谈判破冰。美国政府的核心目标，是扶持英特尔成为美国半导体“国家冠军”，推动先进芯片制造回流美国，降低对海外产能的依赖，强化本土半导体产业链安全。

对苹果而言，合作本质是供应链风险分散的关键一步。长期以来，苹果A系列、M系列芯片100%依赖台积电代工，是台积电第二大客户。但AI热潮下，英伟达取代苹果成为台积电第一大客户(点击回顾)，先进制程(N3/N2)产能被大量抢占，iPhone 17系列曾因芯片短缺遭遇供货受限。与此同时，单一供应链的地缘政治风险持续凸显，寻求稳定的第二代工来源，成为苹果保障产能、优化成本的必然选择。

而对英特尔来说，拿下苹果订单是其代工业务复兴的核心突破口。新任CEO陈立武2025年上任后，将晶圆代工业务定为转型核心，全力对标台积电。近年来，英特尔加速推进18A、14A先进工艺研发，2028年量产14A的规划，使其具备承接苹果订单的技术能力。

推动英特尔股价上扬的另一条利好消息来自马斯克。5月9日，马斯克发文称，受邀参观英特尔俄勒冈州晶圆厂，直言倍感荣幸，并期待与SpaceX、特斯拉展开深度合作。

马斯克参观的是英特尔俄勒冈州希尔斯伯勒核心晶圆厂，该工厂正进行现代化改造，搭载先进芯片制造工艺，是英特尔美国本土产能矩阵的关键组成部分。此次参观并非偶然，早在2024年英特尔CEO就曾邀请马斯克，如今随着2026年4月英特尔加入Terafab项目(点击回顾)，双方合作进入实质阶段，此次参观是马斯克实地考察英特尔实力的关键一步。

据称，马斯克与英特尔的合作主要围绕Terafab半导体项目展开，由英特尔依托14A先进工艺，提供芯片设计、制造及封装支持；SpaceX推进项目规模化落地，适配太空领域芯片需求；特斯拉聚焦地面场景，为自动驾驶、人形机器人定制芯片，并建设研究级晶圆厂。目标则设定为填补高端芯片产能缺口，实现年1太瓦算力产出，同时满足特斯拉、SpaceX的地面及太空芯片需求。

目前双方已敲定核心合作框架，英特尔已明确加入Terafab项目，马斯克在近期特斯拉财报电话会议中透露，Terafab项目部署细节仍在完善，短期内特斯拉将先推进研究级工厂建设，SpaceX则负责项目初期落地；此外，SpaceX已秘密提交IPO申请，若成功上市，将为该合作项目提供更充足的资金支持，进一步加速合作落地。