据外媒报道，美国商务部已于上周向多家主要芯片设备制造商发出通知，要求其暂停向中国大陆第二大芯片制造商华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）的部分工厂供应特定的生产设备与材料。这一举措被视为美国为遏制中国先进芯片发展而采取的最新行动，可能进一步加剧两国间的技术竞争与紧张关系。

此次限制措施直接针对华虹集团旗下的上海华力微电子（HLMC）。美方官员认为，该公司的相关生产设施具备研发或生产先进制程芯片的潜力。具体受影响的工厂包括位于上海的Fab6，以及目前正处于建设阶段的Fab8a。

尽管华力微电子官方资料显示其Fab6工厂主要采用28纳米及22纳米的成熟工艺，但据外媒此前披露，华虹集团已研发出可用于人工智能（AI）芯片等高性能计算领域的先进制程技术，并正在Fab6筹备7纳米芯片的制造工艺。若成功实现7纳米量产，华虹将有望打破中芯国际在国内的独家地位。

全球顶尖的芯片设备供应商，包括美国应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），均已收到相关通知。这些公司的设备是先进芯片制造不可或缺的核心工具。市场对此反应迅速且负面，消息传出后，上述三家美国设备商的股价应声下跌，跌幅在3%至6%之间，华虹半导体股价也收跌3.5%。