康宁公司计划将其在美国的光学连接制造能力提升10倍，光纤产能提升50%以上。

此次大规模合作直接响应了人工智能基础设施建设的加速需求。现代AI工作负载需要连接数千颗英伟达GPU，这对高性能光纤、连接器和光子学组件的规模提出了前所未有的要求。随着AI工厂规模的扩大，光连接已成为AI基础设施的关键组成部分。技术路径上，合作聚焦于“共封装光学”趋势，即用光纤替代传统数据中心内连接服务器组件的铜缆。分析指出，光纤使用光子传输数据，其能耗仅为铜缆的五分之一到二十分之一，且信号损失更小，能够支持更远距离、更高速率的可靠通信。

英伟达在光学连接领域的布局并非孤例。2025年3月，英伟达曾向激光器和组件供应商Coherent和Lumentum投资40亿美元。同年，英伟达发布了两款采用共封装光学技术的网络交换机，将光学引擎直接集成在交换机芯片旁以降低能耗。其竞争对手博通、迈威尔科技和英特尔也已推出或正在开发类似解决方案。

对于康宁而言，此次合作标志着其战略重心进一步向AI基础设施倾斜。康宁以制造消费电子显示玻璃闻名，但其光通信业务已成为公司最大且增长最快的部门。康宁自1970年发明低损耗光纤以来，已为全球主要AI数据中心提供了大量光缆。今年1月，Meta曾宣布作为旗舰客户，投入至多60亿美元帮助康宁扩建其位于北卡罗来纳州的光缆工厂。

市场对此次合作反应积极。消息公布后，康宁公司美股股价盘初大幅上涨超过18%。康宁公司首席执行官Wendell P. Weeks在新闻稿中表示，英伟达的投入直接推动了美国制造业的扩张，并证明人工智能不仅是一个技术故事，也是一个正在美国发生的制造业故事。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋则表示，人工智能正在推动时代最大规模的基础设施建设，与康宁的合作旨在为AI基础设施奠定基础，确保智能以光速运行。