苹果作为全球领先的科技公司，其供应链动态值得业界关注。当地时间3月26日，苹果公司宣布将投资4亿美元，深化其美国本土供应链布局。

从官网获悉，苹果将在2030年前与博世、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics四家新合作伙伴合作，在美国生产用于苹果产品的关键材料和零部件。此次扩张是苹果“美国制造计划”的一部分，该计划是苹果此前承诺的四年内向美国制造业与创新投入6000亿美元的核心举措。苹果首席执行官蒂姆·库克称，这是“投资美国制造业所能取得成就的又一个有力例证”。

根据计划，长期合作伙伴TDK将首次在美国制造传感器，包括用于iPhone相机防抖等功能的关键组件，这将增加苹果从美国芯片供应链采购的芯片总量。博世将与台积电合作，在后者位于华盛顿州的工厂生产用于传感硬件的集成电路，这些芯片是苹果产品实现碰撞检测等功能的核心。Cirrus Logic将与晶圆代工厂格罗方德合作，在其纽约州的工厂开发新的半导体工艺，用于生产包括支撑Face ID系统在内的先进芯片。Qnity Electronics则将提供半导体制造所需的关键材料。

苹果的“美国制造计划”自2025年8月宣布以来，已取得多项进展。苹果预计2026年将从台积电亚利桑那州工厂采购超过1亿颗先进芯片。此外，安靠公司在亚利桑那州投资70亿美元的封装厂已破土动工，苹果是其首个主要客户；环球晶圆在得克萨斯州的硅晶圆厂已投产；康宁在肯塔基州的工厂正为全球销售的iPhone生产玻璃盖板。苹果还宣布，将于今年晚些时候在休斯顿工厂开始生产Mac mini，这将是该产品首次在美国制造。