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ADI泰国新厂投产,巨头为何纷纷加码?揭秘泰国2050“芯片梦”

香港天翔電子有限公司 / 03-20 18:05

国际巨头看好泰国什么?

 今日,全球领先的半导体公司ADI(亚德诺半导体)宣布,其位于泰国的新建先进制造工厂已正式启用。该工厂的投产旨在进一步提升ADI的先进制造与测试能力,并推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建是ADI混合制造战略的一部分,该战略依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络。

新工厂定位为智能可持续工厂,融合了先进自动化与数字化制造技术。它大幅扩充了超净间与制造产能,使ADI在测试、晶圆级工艺、芯片级封装及集成电路终测等环节实现规模化运营。工厂依照LEED标准建造,并以获得LEED铂金级认证为目标,采用了节能系统、水资源循环利用和实时环境监测体系,是ADI制造网络中首个此类高环保标准的工厂。此外,ADI通过“ADI泰国学院”及与当地高校的合作,致力于培养测试工程、自动化等领域的本地人才。

首席执行官兼董事会主席Vincent Roche表示,泰国是公司全球制造布局的战略枢纽之一,此次扩建彰显了其将泰国打造为可靠、可持续地提供世界级技术关键环节的决心。

泰国电子产业现状观察

1. 泰国在半导体领域的雄心壮志

为应对全球供应链变化并提升长期竞争力,泰国政府制定了首个半导体长期发展路线图。2026年1月,泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会(隶属投资促进委员会)审议了《国家半导体产业发展战略蓝图(草案)》。该蓝图提出通过政策激励、人才支撑、技术攻关、基建保障和环境优化五大驱动机制,推动泰国建设成为区域半导体产业中心,并设定了到2050年实现“泰国制造芯片”的远景目标。

战略草案聚焦于与泰国现有优势产业协同的芯片品类,如功率芯片、传感器和模拟芯片,这些产品广泛应用于汽车、电子、人工智能等领域。发展路径上,泰国计划在未来五年巩固在封装测试(OSAT)及集成电路设计领域的优势,长期则旨在突破前端的晶圆制造环节。目前,英飞凌、亚德诺半导体、索尼、罗姆半导体等全球龙头企业已在泰国投资设厂。(点击查看更多

2. 印刷电路板产业是泰国电子制造业的支柱

印刷电路板(PCB)产业是泰国电子制造业的重要组成部分。早在2024年,泰国当地正在进行的超过95个PCB制造业务的建设或扩建项目中,大多数项目来自中国大陆或中国台湾公司,包括欣兴电子、华通电脑、楠梓电子等知名企业(点击回顾)。根据泰国线路板协会(THPCA)的数据,在2025年,泰国PCB出口额预计将占全球市场的10-15%,约60-80亿美元,已是东盟最大的PCB生产基地。增长动力主要来自汽车电子技术扩张、5G网络部署、物联网应用普及,以及电动汽车和工业自动化的快速发展。其中约80%出口至中国、美国和日本等市场。

行业也面临挑战,特别是技能人才短缺。泰国线路板协会预计,到2027年产业全球份额可能提升至20-25%(价值180-250亿美元),但未来两年技术工人缺口将超8万人,其中3.2万为专业工程师。若不及时投入人才培养,可能导致20-30亿美元的经济损失。

3. 泰国2026年投资势头持续

据泰国投资促进委员会(BOI)的数据显示,在大型数据中心及先进电子项目的推动下,泰国2025年的投资促进申请金额攀升至创纪录的1.88万亿泰铢,同比增长67%。数字产业和电子与电器产业是投资额最高的前两大产业。其中,数字产业投资主要来自多国企业投资的数据中心业务;电子电器产业的高额投资则集中于PCB及原料生产、半导体封装与测试等领域。2025年,外商直接投资申请金额达1.36万亿泰铢,新加坡、中国香港和中国大陆是前三大外资来源地。

展望2026年,泰国的投资势头将持续,主要驱动力包括地缘政治推动的产能转移、数字和人工智能投资的快速发展、可持续性压力、老龄化社会对自动化的需求,以及泰国成熟的投资环境。BOI明确将优先吸引对五大战略产业的投资,即BCG(生物、循环、绿色经济)、电动汽车与电池、半导体与先进电子器件、数字与人工智能,以及国际商务中心。


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