在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC 2026开发者大会上，公司创始人兼首席执行官黄仁勋抛出了一个引人瞩目的预测：到2027年，仅Blackwell和即将发布的Vera Rubin两大芯片架构的采购订单总额预计将达到1万亿美元。这一数字较2025年公司对这两代技术作出的5000亿美元营收机会预测翻了一番，反映出人工智能基础设施投资正迈向新的量级。

作为本次大会的核心，英伟达正式宣布将于今年晚些时候推出下一代旗舰AI平台——Vera Rubin。黄仁勋介绍，该系统由高达130万个组件构成，其每瓦性能将是前代Grace Blackwell产品的10倍。他强调，Vera Rubin并非单一芯片，而是一个由多种芯片与机架系统组成的完整AI超级计算机平台，其中包括集成了256颗Vera CPU的CPU机架，其计算效率较传统CPU提升2倍。

与此同时，英伟达发布了源于收购初创公司Groq资产的Groq 3语言处理器。专为该LPU设计的Groq 3 LPX机架可容纳256个LPU，并与Vera Rubin平台协同工作，旨在将推理任务的吞吐量功耗比提升35倍。黄仁勋表示，通过整合高吞吐量的GPU与低延迟的LPU，这种异构计算架构能有效扩展内存容量，突破传统架构瓶颈。

黄仁勋还展示了代号为“Kyber”的原型架构，计划用于2027年的Vera Rubin Ultra系统。Kyber采用创新的垂直堆叠设计，可在单个NVLink域中连接144块GPU，并为未来的“Fermi”架构GPU采用堆叠芯片和定制HBM技术奠定基础。在网络方面，采用共封装光学技术的Spectrum-6 SPX交换机提供了更高的光功率效率和网络可靠性。