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日本汽车巨头电装豪掷1.3万亿日元,欲吞并芯片大厂罗姆

香港天翔電子有限公司 / 03-12 14:21

一场关乎日本半导体命运的豪赌。

 日本汽车零部件产业正酝酿一场重塑全球半导体格局的超级并购。日前,日本汽车零部件巨头电装(DENSO)正式向半导体制造商罗姆(ROHM)提出全面收购要约,交易金额最高达1.3万亿日元(约83亿美元)。若交易达成,这将是日本半导体产业近年来规模最大的收购案。

1.3万亿日元的天价交易与博弈

据悉,此次收购建立在双方既有合作基础之上。2025年5月,两家公司宣布在半导体领域达成战略合作,电装当时取得了罗姆约0.3%的股权。随后,电装持续增持,至2025年7月,其持股比例已提升至近5%。此次全面收购被视为双方资本与技术合作关系的根本性深化。

电装最早于2026年2月向罗姆提出收购建议,计划通过公开要约收购(TOB)方式取得其全部股份。目前,罗姆已成立特别委员会审议该提案,以决定是否接受。若罗姆董事会拒绝,电装仍可能直接向股东发起未经同意的要约收购。

从财务与市场表现看,罗姆正面临经营挑战。在截至2025年3月的2024财年,罗姆合并报表最终损益为亏损500亿日元,这是其时隔12年再次出现年度亏损。消息公布后,罗姆股价一度大幅上涨,而电装股价则出现下跌。截至2026年3月5日,罗姆的总市值约为1.1万亿日元,考虑到收购溢价,交易总额或达到1.3万亿日元。若交易成功,这将创下日本半导体产业近年最大规模收购案。

一场关乎日本半导体命运的豪赌

此次潜在的收购案发生在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型,以及日本功率半导体产业面临全球竞争格局重塑的背景下。对电装而言,收购罗姆是其垂直整合战略的关键一步。电装是丰田集团的核心一级供应商,正致力于从传统零部件商向“半导体+系统”综合方案商转型。将罗姆这家在碳化硅等第三代半导体领域技术领先的IDM(设计制造一体)企业纳入麾下,可帮助电装掌控从芯片设计、制造到车规级应用的全链条能力,减少对外部供应链的依赖,以更好地服务丰田等客户。

从更广泛的日本产业视角看,此次收购标志着行业整合模式可能从以往的技术合作(如电装-富士电机联盟、罗姆-东芝联盟)转向通过大规模并购进行深度整合与淘汰。日本功率半导体企业虽在技术与材料上领先,但面临欧美企业的规模竞争与中国企业的快速追赶,产业“碎片化”被视作其全球竞争力面临的挑战之一。

有分析指出,若此次交易达成,将诞生一个覆盖全产业链的日本本土巨头,被外界视为对标中国比亚迪、华为等已构建生态闭环模式的企业,以重塑全球功率半导体市场的竞争格局。

此外,这一动向也突显了半导体,特别是用于电力转换的功率半导体,在决定未来汽车性能与成本中的核心地位。随着电动汽车所需芯片数量和价值的大幅提升,确保关键半导体供应链的稳定与自主,已成为全球主要车企及零部件供应商的核心战略关切。


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