日前，安世半导体（中国）宣布其在12英寸晶圆平台上取得关键性进展——成功完成双极型分立器件的小批量试产，并同步验证了基于该平台的新型ESD（静电放电）保护器件性能达标。这一成果不仅标志着其在特色工艺领域的技术能力迈上新台阶，更是在外部供应链剧烈变动背景下，中国半导体企业强化自主可控能力的重要体现。

同步实现量产的肖特基整流器也已顺利通过AEC-Q101车规级认证，可直接应用于汽车电子领域，该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具小型化优势与优异电气性能，低正向压降、低反向恢复电荷等特性，搭配先进夹片键合技术，能充分满足汽车电子对高功率处理能力与可靠性的严苛要求。

自2025年下半年起，由于荷兰方面以公司治理争议为由接管安世半导体荷兰总部，并暂停向中国工厂供应晶圆，安世中国面临前所未有的断供风险。在此压力下，公司迅速转向国内晶圆代工体系，联合众多本土制造伙伴，全面重构从8英寸到12英寸的晶圆供应网络。

值得注意的是，12英寸晶圆在功率半导体和分立器件领域长期被视为“非主流”选择，因其对工艺兼容性和良率控制要求极高。安世中国此次不仅实现了工艺适配，还通过国产材料与设备的深度整合，使综合制造成本较此前依赖海外供应时大幅降低。