去年3月，当闪迪率先向其渠道合作伙伴发布涨价函时，存储从业者虽预判行业即将迎来新增长，但当时的预测仅停留在“常规的行业周期波动”范围内。先是2025年第二季度(4月1日)起DRAM启动涨价；紧接着，受AI服务器需求爆发和产能战略调整影响，第三季度DRAM涨幅加深、NAND Flash也迎来涨价……这种趋势顺利延续到2026年第一季度(Q1)，本季DRAM合约价普遍预期涨90%至95%，NAND Flash本季合约价预计上涨55%至60%。

许多人意识到，此番存储涨价并非常规的景气波动，该行业正迎来前所未有的超级周期。市场调研机构也上调了对存储市场的预测，并指出存储的高景气度有望持续两年时间。集邦咨询在此基础上判断称，在AI服务器、高效能运算等需求长期支撑下，DRAM与NAND Flash合约价涨势预期将延续至2027年，全球存储器市场的产值有望持续增长。

去年第四季度（Q4），分析师和从业者在存储行业峰会上预警称：消费电子设备厂难以消化内存价格大幅上涨所带来的成本压力，智能手机、笔记本PC等产品即将迎来涨价。在2025年年底至2026年元旦前后，消费电子品牌开始调涨存量机型售价，价格上调金额达数百元至数千元，涨幅为5%至30%不等。

图1：海普存储CEO苏欣

到2026年Q1，存储的价格可谓一天一变。在此背景下，《国际电子商情》采访了海普存储CEO苏欣，他以企业级存储行业从业者的角度，解读了存储市场需求变化、产能扩张周期等趋势，还介绍了海普存储在AI和高性能计算领域的战略布局，以及公司产品的研发进度等信息。

存储市场景气度或将持续到2028年

正如分析师的预测，消费电子产品的价格从去年12月开始陆续上调，虽然2026年国补政策仍在实施，但是各渠道的存量商品在算上补贴和折扣优惠后，最终到消费者手中的价格比去年增长了5%-20%。值得注意的是，《国际电子商情》发现驱动此次消费电子产品涨价的因素，不止有存储器件，还包括其他零部件。

集邦咨询针对笔记本电脑产业的调查数据显示：截至2026年1月，CPU迎来了阶段性的供给缺口，上游大厂开始调涨该器件的价格。此外，PCB、电池、电源管理IC等零部件的成本也正同步上行。CPU成本约占笔记本电脑整机BoM(物料成本)的15%-30%，DRAM/SSD约占10%-25%，GPU约占0-25%，电池约占5%-10%，PCB约占3%-5%。该机构预估：2026年Q1，全球笔记本电脑出货量环比将减少14.8%。

当终端设备厂无法自我消化成本压力时，为保证有合理的盈利空间，其选择只能是——要么给产品减配、要么调涨产品的价格。其实在2021年前后的“大缺芯”时期，整车厂为保证不停工曾推出过“阉割”了部分功能的车型。所幸的是，如今零部件的供应紧张程度远没有2021年那般严重。

但无论面临哪种程度的零部件紧缺，都可能会给终端产品的出货带来影响。根据苏欣的介绍，PC、笔记本PC、智能手机属于价格敏感型产品，如果这些产品的价格上升15%-20%，消费者更倾向于延缓自己的换机计划，最终也将抑制消费级存储的需求。实际上，分析机构也考虑到了这种情况，且修正了早前公布的一系列预测数据。2025年Q4，集邦咨询修正了对2026年消费电子产品的出货量预期——智能手机出货增长率从原先的0.1%下调为-2%；笔记本电脑出货增长率从最初的1.7%(1.86亿台)，在2025年11月中旬调整至-2.4%(1.785亿台)，再于2025年12月30日下修至-5.4%(1.729亿台)。

理论上看，一个设备中只要使用了存储器件，其BoM就会受此次涨价的影响。Counterpoint数据显示，2020年内存在iPhone 12 Pro Max BoM中的占比为8%，到2025年内存在iPhone 17 Pro Max的BoM中占比超过10%；wellsennXR 2023年的硬件拆解和成本报告显示，Ray-Ban Meta AI智能眼镜的BoM约为164美元，ROM+RAM占其整机BoM的6.71%(价值量约为11美元)。

由于存储器件在AI眼镜整机BoM中占比不高，因此即便存储涨价，其对AI眼镜出货的影响相对有限。再加上，AI眼镜作为新型AI消费终端产品，它目前正处于快速崛起阶段。在这一阶段，业内预测AI眼镜即将迎来“爆发”式成长，其销量爬坡也会带动存储需求快速增长——IDC最新数据显示，2026年全球智能眼镜市场的出货量将突破2,368.7万台。这组数据意味着，随着AI眼镜出货量激增，存储供需紧张局面将加剧。

当前业内的共识是，此次存储领域的结构性缺货主要由AI服务器需求激增导致。2025年第三季度，云服务提供商(CSP)因AI需求激增而大幅增加资本开支，向半导体厂商下达更多订单，半导体厂商为满足CSP的产能需求，需进行相应的产能调配。对此，苏欣指出，半导体产能从投资到落地通常需要18至24个月之久。“去年下半年启动的产能投资，预计要到2027年底才能完全释放出来。”

“云服务商通常会提前向供应商预订产能，”苏欣解释说，“截至目前，2026至2027年的存储产能已基本分配完毕，2028年的产能也接近饱和。现在新增的订单可能需要排队至2028年之后才能交付，由此可以判断，存储市场至少在未来一年内仍将维持高景气度。”

在AI市场，推理端正需求显著扩大。如今，大约每个6到7个月就有新模型出现，每个新模型对存储容量的需求也成倍增加，存储产能增长滞后与需求爆发形成突出矛盾。Yole的报告给出了具体数据：2026年，全球DRAM容量需求比2025年猛增23%；而尽管三星、SK海力士、美光三大存储巨头都在扩产，但DRAM的晶圆厂建设周期长，预计2026年三大厂DRAM晶圆总产能增长约为4.9%(1,800万片)。

整体来看，需求和供给之间存在较大的缺口。综合产能建设周期、CSP预订情况、消费与AI需求结构，以及全球供给增速，存储市场的“超级周期”在2026年Q1仍处于强劲阶段，并有望延续至2027年底。这期间，消费电子的需求会出现周期性波动，但AI服务器与新兴终端带来的存储需求将持续拉动行业，且供需缺口在短期内难以缓解。

海普存储长期策略：“算力+存力”协同并行

面对存储市场的“超级周期”，海普存储在供需两端积极布局把握机遇。其核心策略在于：首先，深化与上游原厂的产能合作，保障供应链稳定性‌；其次，紧密追踪战略性AI应用的演进趋势，力求让产品迭代速度与快速演进的需求保持同步。

据苏欣介绍，公司在AI与高性能计算新兴领域的增长基础源于长期积累。“我们从成立起就一直专注于企业级存储领域，尽管这类产品并非直接以HBM形式应用于AI加速卡，但它作为服务器的基础存储组件，通过深度适配CPU平台，为AI服务器提供了关键的数据存储与传输支持，推动公司在AI与高性能计算领域的技术竞争力显著提升。”

过去三年里，海普存储持续深耕于与CPU平台的适配工作。“在国际CPU平台生态中，我们已完成与AMD的全面适配，与Intel的适配工作正在进行中；在国产CPU平台生态中，则已实现全面的适配覆盖。”苏欣补充说，公司在这一战略方向的深化，源于对行业趋势的两点关键判断——首先，AI应用正加速渗透千行百业，国内AI服务商与大模型已开始从免费模式转向盈利模式，标志着产业进入新发展阶段；其次，上游模型与应用业务的规模化与盈利，直接推动了下游基础设施(包括存储)的投资需求自2025年下半年起大幅提升。

另外，基于“存算协同”的产业趋势，海普存储的布局已从存储延伸至算力领域。算力与存力如同“孪生兄弟”彼此依赖、协同工作。据了解，该公司正深度参与面向推理市场的无锡新威智算中心项目。新威智算中心由海普存储控股股东香农芯创与云工场科技联合打造，该中心是全国首个AMD ROCm on Radeon开源生态智算中心，海普存储作为核心生态伙伴以定制化存储解决方案深度参与中心建设。苏欣进一步介绍称，目前公司正与众多客户进行匹配调测，AMD也为该项目投入了重要资源。到目前，“算力+存力”的两翼发展战略，已成为海普存储的长期策略。

存储产品产能已放量，下半年将发布一系列新品

图2：海普存储HippStor SSD HP600 SERIES 7.68TB

除了提及“算力+存力”协同并行的策略之外，苏欣还透露，海普存储长期推进的“产业垂直营销一体化”战略在过去一年里也取得了长足进展。该公司正从测试端向研发、生产与设计端持续延伸，并与国内众多优秀合作伙伴达成了长期战略协议，相关成果预计将以新产品的形式在今年内发布。

去年3月，他在闪存峰会上预告称：“海普存储将量产128GB内存产品，也将在QLC SSD产品方面有新的动作。”到现在，在新产品研发与技术创新方面已有新进展。

比如，今年下半年计划推出采用300层以上QLC NAND闪存的PCIe Gen5企业级SSD。该产品凭借更大容量的优势，瞄准了快速增长的增量市场。苏欣表示：“当前，受限于硬盘供应紧张，以及QLC在功耗与性价比上的优势，部分客户正将部分存储需求从冷数据向温数据迁移，这进一步加大了市场对高性能QLC SSD的需求。”

与此同时，海普存储在内存产品线上也将实现迭代升级。针对AI服务器对高容量内存的需求，该公司正在加紧研发128GB内存产品。其研发进度已进入关键突破期，预计于今年4月产出少量内部样品，7月推出工程样品，并在下半年实现量产。

128GB内存新品的主频将达6,400兆赫兹，主要面向AI应用场景，其大容量特性可使单台服务器的内存总容量提升到2TB、甚至4TB，从而在AI计算中显著优化整体性价比与功耗表现。海普存储已与国内多家潜在客户展开交流合作，此类合作并非简单的硬件供应，而是从研发初期即与客户深度绑定，根据其特定应用场景(如支付系统、视频处理等)对搭载主控与固件的SSD产品进行协同设计与系统级调优，这是一个贯穿研发、销售与部署的长期过程。

图3：海普存储HippStor DDR5 EC8 RDIMM 96GB 2Rx4 PC5-600B

今年下半年，除了推出128GB产品之外，海普存储还将推出包括64GB和96GB在内的6,400兆赫兹企业级内存条(RDIMM)(现有产品主频为5,600兆赫兹)，这体现了其产品“速度更快，容量更大”的演进方向。

海普存储成立三年，现已跨过起步阶段。苏欣表示，公司在2024年明确了长期发展的战略路径，并将这一发展过程形容为“攀登一条积雪覆盖的长坡”。如今，公司已进入实质性的快速爬坡期，正朝着成为企业级存储领域领先者的既定目标稳步前进。

坚持内外兼修，方能稳健前行

在AI驱动新一轮存储“超级周期”的背景下，行业同时面临着需求激增与产能受限的双重压力。身处这一机遇与挑战并存的关键阶段，企业级存储厂商需清晰研判趋势，并动态调整自身策略。在“算力+存力”双轮驱动的战略框架下，海普存储同样注重自身能力的锻造。基于对当前行业态势的研判，苏欣指出，企业必须从战略层面系统性地识别并应对来自外部环境与内部能力的双重挑战。

从外部看，主要挑战在于技术生态的快速迭代。CPU与AI GPU的应用生态演进速度大幅提升，国际大厂领先发展，国内生态也在加速追赶，这导致AI存储产品迭代周期明显缩短。以往一代产品的销售周期可能长达18至24个月，而现在销售周期正在缩短。这意味着，新产品必须在更短时间内达到一定的销售规模才能实现盈利，这要求公司在新旧产品迭代时能够迅速跟进。

从内部看，核心挑战在于人才队伍的建设。面对产品迭代加速的行业态势，如何加快人才的引进与培养，以满足公司快速发展需求，是每家公司都需要应对的课题。他还表示，企业级存储是一个高度竞争且快速迭代的市场，需要全身心投入并耐得住寂寞。在2023至2024年的积累期，公司的营收规模虽小，但在研发和市场投入上并未松懈，坚持与客户深入探讨并解决每一个具体技术问题。

面对外部技术环境的急速变化与内部能力建设的迫切需求，苏欣强调，唯有保持战略定力，坚持长期主义，在持续聚焦企业级存储赛道的同时，不断深化技术与人才的核心壁垒，才能在新周期的浪潮中稳健前行，将挑战转化为持续成长的动力。