多家上游供应商在短时间内接连发布调价函，涉及超纤基布、覆铜板（CCL）及半固化片（PP）等关键材料。

山东金宝电子有限公司则因中东局势影响导致环氧树脂等化工原料供应紧缺、价格暴涨，决定将CEM-1/22F覆铜板每张上调10元。

同日，行业头部企业广东建滔积层板销售有限公司也发布通知，鉴于中东局势推高环氧树脂、天然气等成本，加之铜价高企，决定对所有厚度的板料、半固化片及铜箔加工费统一上调10%。

在超纤基布领域，上海华峰超纤科技股份有限公司于3月10日发布预告函，宣布自3月16日起实施“第二波涨价”。涨价原因为国际原油价格持续暴涨导致上游原料价格攀升与供应紧张。具体方案为在不同厚度基布3月9日已涨价的基础上，再统一上调2至6元每米。

此外，部分企业发布了近期生效的涨价预告。无锡宏仁电子材料科技有限公司计划自3月15日起，因铜价大幅上涨和玻璃纤维布严重短缺，将核心基材和半固化片整体提价15%。

南亚塑料公司电子材料部门也通知，因铜箔加工费上涨及电子级玻璃纤维布持续短缺，自3月16日起将覆铜板及半固化片价格上调15%。

此次涨价潮已持续一段时间。金安国纪科技股份有限公司在3月11日的客户沟通中提及，其覆铜板产品自2025年8月下旬以来累计涨幅已达55%左右，并提示受中东局势影响，原材料价格可能进一步上行，产品价格存在继续上涨的可能性。

综合各企业涨价函，此次涉及多种基础材料的集中涨价，主要驱动因素包括国际原油价格波动、中东地缘政治局势影响供应链、以及玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等关键原材料普遍的供应紧张与价格暴涨。事实上，这一成本上涨正沿产业链向下游传递，对PCB制造及相关终端产业构成显著压力。

终端市场已出现应对动作，例如OPPO已于3月10日宣布，因多项关键零部件成本上升，自3月16日起对部分已发售手机型号进行价格调整。据渠道信息，vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌也已拟定于3月启动新一轮产品价格调整。