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全球供应链进入“多元链潮”:从效率优先到安全并重

香港天翔電子有限公司 / 02-12 20:40

在新冠疫情爆发后,一些国家意识到“如果自身制造能力不足,一场突发公共卫生危机,就可能引发供应链断链”,大家也更加注重本土制造能力的建设,“多元化”迅速成为了全球供应链的新潮流。

最近几年,我们经常在社交媒体平台上看到“经济上行期的审美”这句话。在社交媒体的语境中,这句话主要指2000至2019年左右时期的“明媚、昂贵、充满生命力”的视觉特质。而对于全球供应链领域而言,其经济上行期的“审美”又有怎样的特征呢?

若将供应链看作一个“产品”,其在经济上行期的“审美”具备“极致效率”与“成本最小化”特征。在该时期,企业追求无国界、无摩擦的自由贸易,供应链的“美”体现在精益、敏捷和低成本上,且主流观点是“供应链越集中越好”。

当然,这一切都建立在对地缘政治稳定、国际关系融洽的乐观预期之上。而在新冠疫情爆发后,一些国家意识到“如果自身制造能力不足,一场突发公共卫生危机,就可能引发供应链断链”,大家也更加注重本土制造能力的建设,“多元化”迅速成为了全球供应链的新潮流。

在这轮供应链多元化潮流中,我们先是看到了产业链的“转移”,在2018年前后就有外资工厂迁出中国的趋势。随后到2021年左右,我们再看到“脱钩”在美国政府文件中频繁出现。经过数年的发展之后,现在的供应链图景不再是简单的“脱钩”或“迁移”,而是走向一种多层次、区域化与全球化交织的复杂新平衡。

目前,跨国企业正在追求效率与供应链安全之间寻找最优解。基于此,“中国+1”(China Plus One)和“在中国,为中国”(China for China)战略被广泛采纳。前者通过在东南亚、印度、墨西哥等地建立产能节点,以降低对单一地区的过度依赖。又由于,中国市场庞大的需求、成熟的产业生态与持续的技术创新,让其在全球供应链中扮演着重要角色,故而深度本地化模式也日益重要。

本文主要围绕全球供应链的“多元链潮”展开,梳理了近年来全球供应链的演变脉络。以新能源汽车、锂离子电池、半导体制造等领域为例,探讨了全球产能布局的分散化、关键区域市场的深度本地化、技术主权竞争推动的供应链自主化等趋势。

美对华供应链“脱钩”将陷入拉锯战

在过去五至六年里,“脱钩”一直是美国针对中国供应链的核心议题。在此期间,美国对华供应商的态度从新冠疫情初期聚焦在终端产品和特定物资的“全面脱钩”,转向面向全产业链条的“战略性全面脱钩”。

“脱钩”一词在特朗普第一任期后期开始流行,2021年颁布的《美国供应链行政令》(EO 14017)要求对半导体、大容量电池、关键矿产和药物等核心物资进行审查,明确提出要建立有韧性的、多元化的供应链,旨在减少对中国等特定国家的依赖;拜登执政期间将特朗普时期的模糊口号转化为明确的战略(去风险和小院高墙),并通过具体法律条款《(芯片法案》、《通胀削减法案》等)的落地执行,推进到“精准限制”层面;随着2025年1月特朗普再次执政,美国对华供应链由“去风险”转向“战略性全面脱钩”,该团队通过更系统性的立法、资本管控、PFE(禁止外国实体)制度,正式推进了针对关键产业链的四年(2025-2029年)剥离路线图,旨在2029年之前实现美国核心工业体系对中国供应链的切割。

直至2026年初,美国已针对稀土、电池、无人机、半导体、制药等战略领域实施了“选择性脱钩”或“深度去风险”策略,其核心目标是在2030年前建立以盟友为支撑的多源化、韧性的供应链体系,削减在核心技术与关键矿产上对华的单点依赖。

但不论是绿色能源还是半导体行业,均需要各国企业集中力量、通过资源互补与技术协作共同驱动。在2026年这一地缘政治深刻重塑供应链的关键期,“性能追求”与“合规安全”之间的博弈已成为跨国企业必须面对的长期课题。

只要追根朔源,任何现代化产业都与半导体行业相关。半导体是需要举全球之力推进发展的行业,包括原材料、设备、芯片/模组、终端等,以及中间多个环节都离不开的分销,其中的每一个环节都依赖跨国合作。这种深度互联意味着,任何地区的技术突破或政策变动,都可能引发全球产业链的连锁反应。

中美供应链完全“脱钩”,其实在理论上并不现实。就以稀土资源为例,无论是芯片制造、封装环节,还是配套的精密设备的生产,稀土都是必不可少的关键原材料。中国在全球稀土开采量中占据约70%的份额,精炼加工和磁材制造能力的占比高达85%-90%。这种高度集中的供应格局,使得美国在关键原材料领域就难以摆脱对中国的依赖。

尽管美国及其盟友正在加紧建设新的稀土产线,但据美国能源部和行业分析师最新报告显示,构建一个完整且安全的稀土供应链(涵盖采矿、分离精炼及磁材制造等环节)需要10至20年时间。与此同时,美国还将面临高昂的环保成本,以及技术人才短缺的挑战。因此,美国试图通过行政手段强行推动“脱钩”,不仅会大幅推高本土高科技产业的制造成本,还可能因供应链出现结构性断裂而延缓其实现能源自主的进程。

跨国车企构建多条供应链

新能源汽车被视为美国对华供应链“脱钩”的主要目标行业之一。受美国相关政策影响,跨国车企为规避供应链安全风险和合规问题,也开始构建“双循环”供应链。

在新能源汽车领域,中国不仅是全球最大的市场,而且也是技术创新策源地。中国掌握着全球70%以上的锂电池产能,且在正负极材料、电解液、隔膜的全球产出中占比均超过60%-80%;中国占据全球稀土永磁材料加工份额的90%以上,本土电机企业全球出货量占比超50%;中国复杂的路况和庞大的数据量,使得中国本土的自动驾驶算法和智能座舱生态在迭代速度上超过海外市场。

不少外资车企会与中国本土供应商进行合作,再把合作成果反哺到其他市场的车型上。以特斯拉为例,截至目前,特斯拉在中国拥有超过400家供应商,本土化率已达到95%以上。该公司不仅在上海有规模庞大的生产基地,还与中国企业开展了战略合作——特斯拉与宁德时代在磷酸铁锂(LFP)电池技术方面进行了合作,国产Model Y的磷酸铁锂电池版本甚至出口到欧洲、日本等市场;为推动全自动驾驶(FSD)在华落地,特斯拉与百度等本土科技巨头在地图和导航领域开展了深度合作;在零部件方面,中国供应商在设计和工艺上的优化也被特斯拉全球工厂借鉴。

2026年,美国政府执行了更严格的“敏感外国实体”(FEOC)规定,明确了“去中国化”红线——中资股权占比不得超25%,核心电池组件实施“零容忍”(0%),中国加工的关键矿产比例上限为20%等。如果车企在美国销售的车辆中含有过高比例的中国技术或股权,那么相关车型将无法获得政策支持,甚至还会面临准入限制的问题。然而,对于这些车企而言,中国和美国都是其重要的市场,严苛的门槛迫使它们放弃全球统一供应体系,转向一种“差异化技术架构”。

根据外媒2025年11月的相关报道,特斯拉、通用和福特的策略已经出现区域化隔离特征。虽然上海超级工厂依然是特斯拉最重要的生产基地和出口中心,但是该公司已通知供应商未来1-2年内需在美国版车型的供应链中尽可能减少中国制造的零部件;福特正通过与北美及智利、加拿大等盟友国的供应商签署长期协议,来保障其未来百万级电动车产能所需的电池原材料来自非中国渠道;通用早在2024年底便要求部分供应商终止与中国的采购关系,该公司设定的最后期限是2027年。

毋庸置疑,在高效率的“中国体系”与满足合规标准的“西方体系”间推行“软硬件切割”会导致跨国车企的制造成本攀升。另外,相关技术标准的分化也会拖累全球电动化步伐。未来,全球汽车市场将陷入“性能追求”与“合规焦虑”的持续拉锯,在成本压力与政策风险的双重震荡中,探索可持续的平衡路径。

半导体巨头践行“双轨”策略

不只是新能源汽车领域,在半导体行业“多元化与区域化布局”也成为了主流策略。半导体巨头正积极推行“就近服务”模式,针对不同地区客户需求构建专属的供应链,以增强运营韧性并规避政策风险。

2018至2019年期间,中美贸易争端尚未达到当前的激烈程度,部分企业开始试探性推行“中国+1”供应链战略,但因成本、技术等制约因素,该策略规模较为有限。随着特朗普在2025年1月再任美国总统,中美关税争端显著升级,同时全球供应链重塑进程加速。企业界也更关注供应链调整对全球贸易格局的潜在影响。

为此,包括德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)及格罗方德(GlobalFoundries)等在内,半导体巨头们纷纷推出了“在中国,为中国”(China for China)战略。这些企业涵盖了Fabless、Foundry和IDM等不同的业务模式,通过本地化的研发、生产及分销网络,更高效地响应中国市场的需求。

去年9月,在全球电子协会媒体分享会上,协会发言人也针对该话题进行了解读。全球电子协会总裁兼首席执行官John W. Mitchell认为,建立有韧性的供应链是一个动态过程,它涉及不同能力的发展与选择。“中国+1”战略体现了这一思路,而“在中国,为中国”模式同样重要,它支持各国发展本国的产业生态系统。

他还指出,半导体领域不存在单一的“全球供应链”,这实则是各地区供应链的整合。中国凭借其在过去几十年积累的人才、先进的基础设施和制造能力,即使部分产能转移,仍能在中国本土以低成本为中国市场进行生产,这既能强化本地供应链,也有益于全球供应链。

全球电子协会东亚区总裁肖茜补充强调,中国不仅制造了全球约三分之一电子产品(中国工信部《电子信息制造业发展规划》统计的2024年数据),更是一个进口规模为全球第二的巨大市场(WTO《世界贸易统计报告》统计的2024年数据),所以说中国是跨国公司不可失去的市场。从市场角度看,跨国企业实施“在中国,为中国”战略是明智的选择。

对于跨国企业而言,“中国+1”和“在中国,为中国”战略是互补而非对立的关系。前者侧重于供应链安全,通过保留中国基地的同时,还在海外建立备份中心,对冲地缘政治与成本风险,将对华依赖度降低到安全阈值。后者侧重于市场的深度本土化,核心在于构建闭环的本土生态,将研发、生产及供应链植根于中国,精准响应本地市场的需求,并实现与全球业务的合规隔离。这两个战略结合,构成了全球企业对华投资的新常态。

小结:产业链的纵向延伸和横向分化

在后摩尔时代,芯片竞争的重心也从单一的“尺寸微缩”演变为“先进制程”与“先进封装”并重。同时,美、欧、日、韩、中、印等国家和地区纷纷强化本土制造能力,致力于构建自主可控的完整半导体产业生态。在此背景下,产业链重塑呈现出如下趋势:设计端聚焦AI专用架构;制造端趋向区域化与多元化;材料与封装技术成为突破性能瓶颈的核心战场。

随着产业正式迈入2nm及更先进节点的量产元年,台积电凭借其尖端制程与CoWoS/SoIC生态的深度绑定持续领跑。面对挑战,英特尔与三星作为UCIe联盟核心成员,通过资源互补(三星HBM4产能与英特尔Foveros、EMIB封装及玻璃基板技术)开辟出独立于台积电体系之外的“系统级代工”新路径,为全球AI芯片客户提供关键的第二供应链选择。


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