在提交2026-2027财年联邦预算案时，印度财政部长Nirmala Sitharaman提出了一系列涵盖半导体、电子制造、基础设施、金融市场与税务管理等领域的新举措，同时持续推进财政整顿。

在印度建设电子制造业

去年公布的电子元件制造计划(ECMS)初始财政预算为27.6亿美元，但实际执行中已超出原定目标。Sitharaman表示，政府将把预算提升至约48.2亿美元，以进一步强化对本地生产无源与有源元器件的政策支持，具体涵盖PCB、连接器、摄像头模组、显示器，以及功率电子器件等领域。

对于全球电子企业而言，这一扩大的计划意味着本地化要求可能延伸至更深层的物料清单(BOM)环节，而不再局限于最终组装阶段。本次预算对先进逻辑节点的强调相对较少，而是将重点放在规模化生产、成本控制，以及供应可靠性上——这些领域在全球电子制造的价值创造中占据重要比重。

因此，汽车电子供应商、电子制造服务(EMS)厂商、消费电子OEM以及工业电子企业，预计将面临更强的激励，甚至最终的压力，在印度境内发展元器件供应链。

税收、关税与消费税

预算提议对非债务类金融工具的外汇管理规则进行全面审查，同时推进公司债券市场改革，具体包括建立“做市”框架和引入“总收益互换”(total return swaps)。对于规模超过100亿卢比(约合1.105亿美元)的市政债券，将提供激励措施；此外，印度居民在境外的投资组合投资上限将上调至10%。

【编者按：“做市”是指是一种金融市场交易机制，指做市商为特定的金融产品(如股票、债券等)持续报出买卖价格，并利用自有资金或证券与投资者进行交易，从而为市场提供流动性；“总收益互换”是指是信用保障买方在协议期间将参照资产的本金、利息、预付费用及资本利得等总收益转移给卖方，卖方则承诺支付协议资产增值的特定比例并承担资产贬值风险。】

预算提议对外汇管理规则的审查，旨在消除跨境投资中长期存在的操作摩擦。现行框架下，外资在股权转让、可转换工具交易及退出机制方面面临显著合规复杂性。若相关限制得以放宽，将直接利好活跃于印度科技领域的风险投资、私募股权投资者及战略收购方，提升资本流动效率与投资便利性。

对锂离子电池、储能系统、太阳能组件、核能设备、航空航天及电子元器件等领域实施关税豁免，进一步明确了印度的产业优先发展方向。财政部长表示，这些提案是为了简化关税结构、支持本土制造、提升出口竞争力，并纠正关税倒挂现象。

较低的投入性关税与资本成本，可改善在印度从事先进系统组装或制造企业的项目经济性。对于功率电子供应商、电动车生态系统企业、航空航天制造商，以及与半导体相关的产业而言，这些关税豁免意味着该领域的政策支持在未来有望保持稳定和持续。

允许符合条件的特殊经济区(SEZ)制造企业在满足出口关联比例限制的前提下，以优惠税率向国内关税区(DTA)销售产品的决定，解决了长期以来削弱SEZ吸引力的结构性约束。在印度国内市场准入改善后，基于SEZ的电子制造模式(无论是出口导向型，还是出口与内销并行的混合型模式)都更具可行性。

同时，海关数字化举措包括无接触式评估、可信进口商框架，以及扩大非侵入式检查，旨在解决清关延误和程序不确定性。对进口设备、零部件或工具的企业而言，这些变化有助于降低运营风险，这往往比表面上的激励措施更为重要。

此外，取消每票快件出口上限，并设立跨境电商出口集散中心，有助于支持硬件初创企业、原型开发公司及小规模出口商的发展。尽管这些措施与大规模制造的关系不大，但它们强化了为电子和半导体生态系统持续输送创新资源的上游渠道。

基础设施、物流与资本支出

自2014年以来，印度公共资本支出从2.00万亿卢比(约合221亿美元)增加至2025-2026财年的11.20万亿卢比(约合1,238亿美元)。政府提议进一步将2026-2027财年的公共资本支出提高至12.2万亿卢比(约合1,470亿美元)。此外，将基于增长驱动因素对城市经济区域进行划分，并为此在五年内拨款500亿卢比(约合5.526亿美元)的专项资金支持。

对交通、电力和物流的持续投资，正在有效缓解过去制约大型制造和数据基础设施项目落地的关键瓶颈。对于半导体晶圆厂、电子制造服务(EMS)提供商及数据中心运营商而言，不断增长的公共资本支出提升了基础设施的可预期性，增强了供应链韧性，从而为长期投资与运营规划提供了必要的宏观稳定性支持。

对于全球电子与半导体供应链而言，扩展针对IT服务、数据中心及元器件仓储的“安全港”条款，是一项具有深远影响的税收措施。对非居民企业而言，在保税仓库中存放的元器件将按发票金额的2%核定应税利润，并据此缴纳企业所得税，实际税负率约为0.7%。该规定同样适用于电子产品制造相关的保税仓储业务。

【编者按：此处的“非居民企业”是指是指依照外国(地区)法律成立且实际管理机构不在印度境内，但在印度境内设立机构、场所的，或者在印度境内未设立机构、场所，但有来源于印度境内所得的企业。‌】

该预算案提议，对向保税区内大型制造商供应资本货物、设备或工具的非居民企业，给予为期五年的所得税免税待遇。此举旨在通过提供可预测的利润率、降低转让定价争议，减少企业在印度运营后端、物流和支持职能的政策不确定性，进一步强化印度在全球供应链中作为制造后端基地的竞争力。

该预算案还规定，非居民专家在根据指定计划停留不超过五年期间，其来源于印度境外的全球收入可享受免税待遇。同时，对按推定方式征税的非居民企业将免除最低替代税。

资本支出与制造业推动因素

Sitharaman宣布了一系列制造业扶持计划，涵盖高科技工具中心建设、工程机械制造及集装箱生产等领域。此外，还提议设立一个集装箱制造计划，将在五年内拨款约12亿美元。

这些措施旨在提升资本生产率、改善先进工具与设备的获取条件，并减少制造价值链中的物流摩擦。它们主要作为底层基础设施发挥作用，重点在于支持执行落地，而非塑造技术路线。

政府推出“人工智能使命”、国家量子使命、Anusandhan国家研究基金会及研发与创新基金等举措，聚焦早期科研资金投入与科研体系能力建设。对半导体和电子企业而言，其价值主要体现在芯片设计、EDA工作流程及应用研究等协同研发领域，而非短期商业化成果。此外，一个关注教育、就业与企业发展的高层委员会将重点推动服务业发展，目标是到2047年实现全球服务业份额达10%。

矿产开采与材料

Sitharaman指出，原材料问题是长期制约印度参与先进制造业发展的瓶颈。预算案提出在资源丰富的邦设立专门的稀土走廊，并通过集群化和“即插即用”(plug-and-play)模式支持建设三座化工园区。这些举措对电动汽车、电力电子、磁性材料及显示技术等高度依赖特种材料稳定供应的领域尤为关键。

印度在将矿产资源转化为具有竞争力的加工和精炼能力方面面临挑战，尤其在电子和半导体行业所需的高纯度材料领域。为此，印度计划通过建设化工园区，将矿产开采与加工及下游制造环节衔接，以弥合原材料与成品体系间的长期差距。然而，预算案中关于加工产能规模、环境审批流程或下游整合等关键信息仍显不足。

对于材料供应商和功率器件制造商而言，印度的举措表明其正着眼于通过长期投入构建本土材料加工能力。然而，在缺乏针对质量标准、产能规模及采购安排的明确信息之前，印度对进口依赖的降低很可能只能是渐进式的。

中小微企业增长战略

Sitharaman称，中小微企业是经济增长的重要引擎，并提出了一项涵盖股权、流动性及专业化支持的“三管齐下”策略。政府将设立一支1,000亿卢比(约合11亿美元)的中小微企业增长基金，并为微型企业基金额外注入200亿卢比(约合2.209亿美元)。

这项振兴200个传统产业集群的提案，展现了印度在推动新建投资的同时，着力推进现有制造业基地现代化的决心。通过提升中小微企业集群的基础设施、测试能力、自动化水平和合规性，缩小本土供应商在质量与可靠性上与国际标准的差距。

对于正在评估印度供应商生态系统的全球Tier-1和Tier-2供应商而言，这些措施旨在解决将本地企业融入全球OEM供应链这一长期存在的“最后一公里”难题。其意义不在于企业是否直接参与，而在于随着时间的推移提升供应商的稳定性与执行质量。

虽然Sitharaman在她的联邦预算演讲中讲述了一个明确的战略转向，但其有效性将取决于执行细节、需求创造和将政策意图转化为实际操作能力的能力。

在2026–2027财年，印度的债务占GDP比例预计为55.6%，较前一年的56.1%有所下降；预算预估财政赤字为GDP的4.3%，净税收为28.70万亿卢比(约合3,170亿美元)，净市场借款为11.70万亿卢比(约合1,292亿美元)。这种对财政整顿的策略有助于维护宏观经济稳定性，但也限制了产业支持政策的规模与推进速度。

相较于美国、欧洲或日本，印度在半导体和电子领域的激励措施更具选择性且推进方式渐进。其战略侧重协调效率、成本优势及长期政策连续性，而非依赖大规模前期财政投入。对全球企业而言，这意味着以较低补贴强度换取更稳定的政策环境。

总的来说，这份预算反映了印度政府在平衡产业雄心和财政紧缩方面所做的努力。一方面不断扩展半导体与电子产业相关的政策范围，另一方面又将具体执行与落地细节留待后续框架完善。