综合媒体报道，台积电已正式确定在其日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片，这类先进芯片广泛应用于AI产品、智能手机等领域。该工厂总投资规模达170亿美元，预计于2027年底正式投产。这一决策标志着日本将首次具备3纳米制程芯片的生产能力。

据悉，该工厂最初的规划是专注于6纳米至12纳米制程节点，主要服务于成熟工艺需求。但随着人工智能相关芯片对先进制程依赖程度的不断提升，台积电决定将生产规格升级至3纳米节点，投资规模也从原来的122亿美元（约合846.83亿元人民币）提升至170亿美元。目前工厂仍处于建设阶段。

台积电在日本的生产布局始于2024年，当时其位于熊本的第一座晶圆厂实现量产，主要生产12/16纳米以及22/28纳米芯片，重点服务汽车电子和工业领域客户。

相比之下，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设进度较为谨慎。其一期规划为4纳米制程，量产时间从原计划的2024年推迟至2025年；二期3纳米制程则延后至2027年甚至2028年。不过，台积电最先进的2纳米及以下制程仍集中在中国台湾生产。