或标志着全球存储芯片市场进入新的竞争阶段。
分析指出,这一业绩逆转与两家公司在高带宽内存(HBM)市场的表现密切相关。SK海力士在HBM销售额同比增长超过一倍,成为推动其业绩增长的核心动力。据Counterpoint Research数据,2025年第三季度SK海力士在HBM市场的收入份额达到57%,而三星为22%。SK海力士已成功量产第六代10纳米级DDR5 DRAM,并开发出业界最高容量256GB服务器DDR5 RDIMM模块。在NAND闪存领域,公司完成321层QLC产品研发,并通过企业级固态硬盘需求创下年度销售额新高。
技术布局方面,SK海力士表示已构建HBM4量产体系,并正按客户要求进行量产。公司计划通过韩国清州M15X工厂产能最大化和建设龙仁集群首座工厂来扩充产能,同时推进清州P&T7工厂和美国印第安纳州先进封装工厂建设,以构建全球一体化制造能力。
三星电子正在积极应对市场竞争,计划在2026年开始交付第六代HBM4产品。分析机构预计,虽然SK海力士将保持HBM4市场的高份额,但三星有望在新一代产品上取得实质性进展。