电阻涨价15%-20%

2026年1月16日，被动元件大厂国巨发布通知，宣布自2月1日起对部分电阻产品价格上调15%–20%，涉及RC0402、RC0603等系列产品。国巨表示，涨价主要源于芯片产品线成本上升，以及白银、钌、钯等贵金属价格骤涨。此前，风华高科也于2025年11月对压敏电阻、厚膜电阻等产品发出涨价通知。

当前银价是被动元器件产品飙涨的核心因素，业界分析，若上游银膏、铜膏也因原材料价格翻涨而跟涨，供应链连锁反应，电阻、电容价格也难稳定。

半导体材料大厂涨价30%

与此同时，半导体基础材料价格同样面临上涨压力。1月19日消息，日本半导体材料供应商Resonac宣布，由于铜箔、玻璃纤维布等原材料供需紧张、价格攀升，加上人事与运输成本增加，自2026年3月1日起，将对全系列覆铜层压板和黏合胶片价格上调30%以上。

资料显示，覆铜层压板是芯片基板和印刷电路板的核心材料，广泛应用于AI芯片、数据中心等领域。Resonac预计，2024至2028年其目标市场规模将从1170亿美元增长至3440亿美元，年复合增长率达31%。