2026年1月12日，上海半导体企业豪威集团正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码00501.HK。此次发行价为每股104.80港元，开盘后股价上涨超过15%，午盘收于120.7港元/股，公司市值一度突破1400亿港元，成为今年首家实现“A+H”双资本平台布局的半导体企业。

本次全球发售共计4580万股H股，其中香港公开发售部分占10%，国际发售部分占90%。发行获得市场积极反响，香港公开发售超额认购8.28倍，国际发售超额认购8.73倍。共有约1.45万名投资者参与认购，一手（100股）中签率达到100%。公司引入多家基石投资者，包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore等，基石投资总额约2.79亿美元。

募集资金方面，豪威集团通过此次发行募集资金净额约46.93亿港元。根据招股文件，募集资金的70%将用于研发投入，10%用于全球市场扩张，10%用于战略收购，剩余10%补充营运资金。公司明确表示，这些资金将支持其在未来5-10年的技术研发和业务拓展。

业务布局显示，豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，主营业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大板块。根据Frost & Sullivan数据，按2024年收入计算，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7%，仅次于索尼和三星。在细分领域，公司是全球最大的汽车CIS供应商，市场份额达到32.9%，同时在全球智能手机CIS市场占有10.5%的份额。