近日，SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss应《国际电子商情》邀约，分享了他对2026年的展望。

展望2026年，全球硅IP市场将迎来结构性增长，中国更是在下一轮增长中有望扮演更重要的角色。例如在中国的国家政策层面，“十五五”规划对集成电路领域的重点布局持续深化，将为IP产业提供强大政策红利；技术层面，AI算力需求爆发、Chiplet架构普及、智能终端广泛渗透以及诸如RISC-V等新架构和新技术的生态不断完善，将驱动IP技术进一步发展，以支持芯片设计业向更高性能、更安全可靠、更具协同性的方向发展。

在细分市场中，三大赛道前景尤为广阔：一是在AI与高性能计算领域，随着一些新的技术，如CXL协议与HBM技术在持续演进的同时得到广泛应用，对高速、低延迟互联等IP产品的需求将呈爆发式增长；二是车规级与安全关键型应用领域，新能源汽车智能化升级、机器人等具身智能开始商用与低空飞行器产业加速发展，使ISO 26262等功能安全标准成为准入门槛，合规IP市场空间持续扩大；三是诸如RISC-V等技术架构和生态不断丰富和完善，以及多核异构与跨领域引入智能服务等生态性发展，将带动对各种IP的需求激增。

SmartDV长期活跃于全球各大标准组织，也为诸如CXL、JEDEC和HBM等系列新标准的发展提供了支持；同时，SmartDV在汽车和航空电子设计领域的深厚积累，打造了符合功能安全要求的全系列IP产品，其验证IP（VIP）是由具有数十年复杂芯片验证经验的验证工程师所创建，同时还为各种应用提供基于标准的设计IP，为安全关键型芯片设计所提供的IP均提供了多重防护机制，以保障其芯片设计客户的产品具有高可靠性和合规性。

同时，为了满足芯片设计产业需要更快为新一代智能设备提供创新SoC的需求，SmartDV深度融入全球芯片设计产业并建立了相应的伙伴团队来支撑协同创新，公司既是RISC-V International等行业联盟的核心参与者，同时还与如RISC-V处理器内核等IP产品提供商合作，进行IP的预先验证和预先集成，助力智能设备SoC设计人员快速导入各种处理器和紧密集成的各类总线和接口IP。此外，SmartDV还积极与国内外主要IC设计园区、第三方IP公司展开深度合作，通过资源共享与技术互补，构建强健高效的芯片设计服务生态系统。

关于SmartDV

在SmartDV，我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权（IP）问题。自2007年以来，我们一直专注于IP领域，因此，无论您是为下一代SoC、ASIC或FPGA寻找基于标准的设计IP，还是寻求验证解决方案（VIP）来测试您的芯片设计，您都会发现SmartDV的IP非常易于集成。通过将专有的SmartCompiler技术与数百名专家工程师的知识相结合，SmartDV可以对IP进行定制化以满足您独特的设计目标：快速、经济、可靠。SmartDV允许我们打破行业中一刀切的IP模式，为您的芯片设计提供您想要的IP，专为您量身定制的规格：IP Your Way。