展望2026年,AI、工业、车用半导体仍将主导市场增长。
车用市场已成为大联大增长最快的细分领域之一。沈维中表示,电动化与智能化双重趋势推动车载半导体需求飙升:在电动化方向,随着新能源汽车渗透率持续提升,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等功率器件需求大幅增长;在智能化方向,大联大已与多家国内外主流车企建立战略合作关系,为智能驾驶、车联网等应用提供全方位半导体解决方案。同时,大联大通过“IPO定制化供应链”模式,直接联动主机厂与芯片厂商,既缩短开发周期,又提升车规级芯片的定制化服务能力。
展望2026年,AI、工业、车用半导体仍将主导市场增长。技术层面,AI推理芯片将向低功耗、高算力方向迭代;工业领域将加速AI与工业控制、数据分析的深度融合,推动智能制造迈向高阶水平;车用半导体持续受益于自动驾驶等级提升与800V高压平台普及。
面对行业机遇,沈维中认为,供应链韧性将成为企业核心竞争力。2026年,大联大将持续推进数字化转型,依托智能化仓储平台与技术实力雄厚的工程师团队,强化从设计到物流的全链条服务能力。同时,大联大高度重视“国产芯片”的成长与市场影响力,通过本土化合作、技术赋能与生态共建,助力中国半导体产业从“跟随”迈向“引领”,在全球竞争中开辟新航道。