国际半导体产业协会(SEMI)在其最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备原始设备制造商(OEM)销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高。

图源：SEMI

按应用领域划分（WFE）

• Foundry与逻辑芯片：2025年相关设备销售额预计同比增长9.8%，达666亿美元。尽管面临宏观经济挑战，先进制程投资仍保持韧性。2026年和2027年预计分别增长5.5%和6.9%，到2027年将达752亿美元。芯片制造商正积极扩大AI加速器、高性能计算（HPC）及高端移动处理器的产能，并逐步迈向2纳米环绕栅极（GAA）节点的大规模量产。

• NAND闪存设备：受益于3D NAND堆叠技术进步及主流产能扩张，2025年销售额预计大幅增长45.4%，达140亿美元。2026年和2027年将分别再增长12.7%和7.3%，达到157亿和169亿美元。

• DRAM设备：2025年销售额预计增长15.4%，至225亿美元。随着存储厂商持续扩产HBM并推进更先进制程以满足AI与数据中心需求，2026年和2027年销售额预计将分别增长15.1%和7.8%。

图源：SEMI

按地区划分

至2027年，中国大陆、中国台湾地区和韩国仍将稳居全球半导体设备支出前三。其中：

• 中国大陆有望在整个预测期内保持设备支出首位，尽管增速有所放缓，且自2026年起销售额将逐步回落。本土晶圆厂仍在成熟制程及部分先进节点持续推进投资。

• 中国台湾地区2025年设备支出表现强劲，主要得益于面向AI与高性能计算的大规模尖端产能建设。

• 韩国则凭借在HBM等先进内存技术上的巨额投入，维持高位设备支出。

此外，在政府激励政策、供应链区域化趋势以及特色工艺产能扩张的共同推动下，报告覆盖的其他地区（如北美、欧洲、日本和东南亚）也将在2026年和2027年实现设备支出的全面增长。

总体来看，AI浪潮正深刻重塑全球半导体设备市场格局，推动技术升级与产能扩张进入新一轮高潮。