据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签署了一项总额10亿欧元的信贷额度协议，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与战略自主权。该信贷额度的首期5亿欧元款项已完成签署，将用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造计划。

根据协议内容，约60%的资金将用于意法半导体在意大利卡塔尼亚、阿格拉特和法国克罗尔等核心生产基地的产能提升，其余40%将聚焦于创新半导体技术与器件的研发工作。此次合作是双方自1994年以来的第九次合作，截至目前累计融资额已达约42亿欧元。

欧洲投资银行副行长Gelsomina Vigliotti表示，欧洲引领半导体创新的能力对竞争力、韧性和气候目标至关重要。此次协议体现了EIB对支持绿色与数字转型战略产业、强化欧洲技术主权的承诺。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery强调，公司持续致力于加强欧洲半导体生态，此次EIB的贷款将助力其在意大利和法国基地的差异化技术研发与规模制造。

在协议签署前一周，由EIB副行长Gelsomina Vigliotti和Ambroise Fayolle率领的高层代表团访问了意法半导体卡塔尼亚工厂。该基地覆盖碳化硅（SiC）全产业链，是EIB重点资助的尖端设施之一。欧洲投资银行作为欧盟长期贷款机构，其融资活动围绕八大核心优先领域展开，包括强化气候行动、数字化与技术创新等欧盟政策目标。