武汉新芯集成电路股份有限公司日前完成财务资料更新，上交所据此恢复其IPO审核，标志着这家特色工艺晶圆代工企业正式步入资本市场申报的实质性阶段。

作为中国大陆第二座实现12英寸晶圆量产的特色工艺代工企业，武汉新芯专注于三维集成技术、数模混合电路及特色存储芯片三大核心领域，构建起涵盖晶圆代工全流程服务及光掩膜版制造的完整产业体系。公司连续多年入选 "中国半导体制造十大企业"，是国内规模最大的NOR Flash芯片制造厂商，并掌握 CMOS图像传感器全流程工艺技术，在国产半导体供应链中发挥关键作用。

根据申报材料数据，武汉新芯营业收入呈现稳健增长态势：2022-2025年上半年分别实现营收35.07亿元、38.15亿元、42.58亿元及24.38亿元。然而，盈利能力出现显著波动，净利润从2022年的7.17亿元逐年下滑至2024年的1.38亿元，2025年上半年扣除非经常性损益后净利润为-9802.56万元。综合毛利率亦从2022年的36.51% 降至2024年的19.63%，2025年上半年回升至22.72%。

针对盈利水平下降问题，公司在招股说明书中指出，主要受固定资产折旧增加、研发投入持续加大以及汇率波动导致汇兑损失扩大等因素影响。这一财务表现已引起证券监管机构重点关注，上海证券交易所首轮问询中就明确要求企业说明营收增长可持续性及盈利能力改善的具体路径。

武汉新芯在最新申报文件中强调，半导体行业周期性波动与宏观经济环境、产能利用率密切相关，随着汽车电子、物联网等新兴领域需求快速增长，行业已进入新一轮上升周期。

根据招股说明书披露，武汉新芯本次IPO拟募集资金48亿元，将专项用于两大核心项目建设：其中43亿元投入 "12英寸集成电路制造生产线三期项目"，剩余5亿元用于 "特色技术迭代及研发配套项目"。

公司表示，募投项目旨在巩固其在特色工艺领域的市场领先地位，把握三维集成技术与绝缘体上硅(SOI)产业发展机遇，通过技术创新拓展汽车电子、工业控制等高端应用市场，同时强化产业链上下游协同发展能力。

从战略层面来看，此次融资是武汉新芯实现 "三维时代半导体先进制造引领者" 发展目标的重要布局。通过三期项目建设，公司现有两座12英寸晶圆厂的产能将得到进一步释放，叠加持续加大的研发投入，有望显著缩小与国际先进水平的技术差距，为国内半导体产业提供更加稳定的本土代工服务保障。