主战场转向汽车、工业与能源。

再看前三季度的净利润，有4家企业处于亏损状态，其余均实现盈利。盈利前三名分别是圣邦股份（3.43亿元）、思瑞浦（1.26亿元）和振华风光（0.91亿元）；亏损企业分别是纳芯微（-1.41亿元）、芯海科技（-0.63亿元）、晶华微（-0.31亿元）和帝奥微（-0.24亿元）。

净利润的季度环比增长上，半数企业（4家）相比第二季度出现下滑。增长企业分别是电科芯片（137.58%）、晶华微（38.55%）、思瑞浦（20.35%）和圣邦股份（0.94%）；下滑企业分别是帝奥微（-20.89%）、振华风光（-32.83%）、芯海科技（-63.27%）和纳芯微（-134.24%）。

净利润的同比增长上，有4家企业出现负增长。增长前三名分别是思瑞浦（227.64%）、纳芯微（65.54%）和芯海科技（45.23%）；下滑前三名分别是晶华微（-330.86%）、帝奥微（-232.46%）和电科芯片（-83.15%）。

总体来看，2025年第三季度，本土模拟芯片行业在挑战中前行，复苏趋势明确。龙头企业凭借技术、产品和市场优势强者恒强，而二线厂商则通过聚焦细分市场、加大研发寻求突破。

二、第三季度业绩表现分析

单看第三季度，营业收入方面，今年8家半导体企业中有7家企业实现同比增长，1家企业营收同比下降，增长的企业数量占比达到八成以上。其中，第三季度营收同比增长最高的三家企业为思瑞浦（70.29%）、纳芯微（62.81%）和芯海科技（46.85%）；而电科芯片（-17.02%）营收同比下滑。

净利润方面，实现同比增长的企业有5家，3家同比下降。其中同比增长幅度TOP3的企业分别是：思瑞浦（282.31%）、振华风光（67.52%）、芯海科技（58.48%）；下降幅度较大的企业为帝奥微（-137.99%）和晶华微（-103.14%）。

总体来看，8家半导体企业2025年第三季度的营收总和为32.15亿元，相比2024年同期的24.48亿元，同比增长31.3%，在复杂的经济环境下仍保持了整体增长态势。超过六成企业实现了营收与净利润的双增长，展现出较强的发展韧性。

三、增长动能转换

业绩分化的背后，反映出下游市场需求的结构性变化。2025年前三季度，汽车电子、工业控制、泛能源及高端通信成为增长主引擎，而消费电子市场则呈现疲软与亮点并存的局面。2025年三季度报告显示，汽车电子、工业控制、泛能源及高端通信成为增长最快的领域，而消费电子市场呈现结构性分化，传统低端市场疲软，但智能穿戴等细分领域有亮点。

1、汽车电子市场：需求稳健，增长强劲

第三季度，多家公司明确将汽车电子作为增长的主要驱动力。如：

• 纳芯微直接提到“汽车电子需求的稳健增长”。

• 思瑞浦指出“汽车等细分市场需求成长”，并且其电源管理芯片收入同比暴增274.08%（第三季度同比增323.69%），这很大程度上得益于汽车电气化对电源芯片的高需求。

2、工业控制与能源市场（泛能源）：复苏与持续成长

得益于产业升级与自动化，制造业向智能化、自动化转型，拉动了对高可靠性工业芯片的需求。同时，光伏、储能、智能电网等“泛能源”领域的发展，需要大量的专用芯片。

• 晶华微在2025年前三季度，其工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.84%，其中由于公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，公司工业控制芯片收入同比增长达24.21%。

• 纳芯微提到“泛能源领域的复苏态势”。

• 思瑞浦同样指出“工业”市场需求成长。

• 虽然面向特种领域，但振华风光提及“集成电路需求回暖”也反映了工业级市场的景气度。

3、通信基础设施市场：高端与卫星通信成为新热点

传统通信市场稳定，但卫星通信芯片成为爆发式增长点。一方面，智能手机直连卫星功能（卫星通信）从高端机型向下渗透，催生了新的芯片需求。另一方面，在特种领域和高端通信市场，国产芯片正在加速导入。

• 虽然整体业绩承压，但电科芯片在通信领域的突破是最大亮点，包括：“北斗短报文SoC芯片全面导入国内前五智能手机终端厂家”“宽带/窄带卫星通信SoC芯片实现某手机终端大客户的产品导入”等等。

• 思瑞浦提到“通信”市场需求成长。

4、特定细分消费电子：有结构性机会

整体消费电子市场竞争激烈、价格压力大，但智能穿戴、高端家电等细分领域需求企稳回升。

• 电科芯片清晰地描述了传统消费电子市场的困境：“消费电子市场竞争持续加剧，行业内降价销售情况严重”。

• 晶华微通过并购获得了“智能家电控制芯片”的业务增量。2025年前三季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为33.97%，其中公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内知名头部客户完成批量交付，人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片销售收入同比增长158.35%

• 芯海科技指出，1-9月，其“智能穿戴PPG芯片”业务同比增长较快，是传统消费电子中的亮点。

四、总结与展望

综上所述，行业已进入结构性分化的新阶段。头部企业凭借技术壁垒和优质客户资源持续领先，而部分企业仍面临盈利压力。未来，企业需在技术迭代与市场拓展中平衡投入，以应对供应链波动和竞争加剧的挑战。

展望未来，随着下游应用需求的持续释放和企业经营效率的逐步改善，行业整体盈利能力有望得到修复。香港资本市场对优质科技公司的开放（如圣邦股份拟赴港上市），也将为本土模拟芯片企业提供更广阔的发展平台。