9月2日，印度总理莫迪在新德里出席年度印度半导体展（Semicon India）开幕式时致辞时表示，美光、塔塔两家企业的测试芯片开始在印度生产，2025年底前印度将开始启动商业化半导体生产。届时，印度将在全球半导体市场发挥重要作用。

近年来，印度政府将半导体视为“经济安全与战略自主”的核心领域，通过一系列政策组合拳推动产业落地：2021年启动的“半导体印度”（Semicon India）计划初期预算达87亿美元，承诺为项目提供最高50%的成本补贴。2025年6月，政府进一步放宽经济特区政策，将半导体制造用地门槛从50公顷降至10公顷，吸引更多中小企业参与。

目前，印度已在古吉拉特邦、卡纳塔克邦等6个邦批准10个半导体项目，总投资额约183亿美元，涵盖硅基芯片制造、化合物半导体、先进封装等细分领域。其中，塔塔集团与力积电合作的28纳米晶圆厂、富士康与HCL合资的显示驱动芯片封装厂等项目均进入实施阶段——前者是印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片，预计2026年量产，聚焦车规级、面板驱动及高速运算逻辑芯片，目标市场涵盖电动汽车、AI等领域；后者总投资4.35亿美元，预计2027年投产，最终实现月产2万片晶圆及3600万颗显示驱动芯片的产能，该项目深度绑定苹果供应链重构需求，并推动显示产业链本土化。

同时，印度也在坚持“本土研发+国际合作”模式，与美国、日本、新加坡等国签署合作备忘录，并引入瑞萨电子、美光科技、英飞凌等国际巨头。例如，今年5月，瑞萨电子在印度设立的3纳米芯片设计中心，聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产，该项目标志着印度首次跻身高端芯片设计行列。