2025年9月1日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。

关于格罗方德

格罗方德是一家美国的晶圆代工厂。2018年8月，格罗方德宣布搁置7nm及以下先进制程研发计划。未来，公司主要面向汽车、移动设备、家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心四大市场提供性能、功率和可靠性兼备的产品。

图2：格罗方德全球分布情况 图片来源：格罗方德官网

截至2025年9月，格罗方德在全球实际运营至少6座晶圆厂，分布于美国、德国和新加坡地区。在宣布退出7nm及以下工艺之后，格罗方德还积极展开了精简瘦身的举措，出售了数座晶圆厂。例如，2019年1月，格罗方德宣布出售其新加坡的Fab3e晶圆厂(8英寸)给世界先进；2019年4月，又宣布出售纽约州的Fab 10晶圆厂(12英寸)给安森美。这些举措标志着格罗方德战略重心的转移，聚焦于优化现有产能与高利润领域，以适应市场变化并提升竞争力。

8月刚刚宣布与中国本地晶圆代工厂达成合作

值得注意的是，今年8月初，格罗方德在2025财年第二季财报中宣布，公司已经与一家中国本地晶圆代工厂达成了最终协议。此举旨在为格罗方德在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其“China for China”战略。

虽然格罗方德方面，并未披露这家中国合作晶圆代工厂的名字，但该公司强调在合作协议的框架下，客户将受益于格罗方德的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。

据格罗方德方面透露，与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS等技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。