综合外媒报道，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。该中心预计将在第三季度开业，将与集团客户合作开发用于汽车、工业、AI与物联网等行业的创新芯片解决方案。

据报道，5月27日，台积电欧洲区总裁德博特（Paul de Bot）在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的芯片设计中心预计在今年第三季度启用。他指出，这座设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，满足欧洲客户对先进芯片设计能力日益提升的需求。

德国联邦外贸与投资署总经理Julia Braune对此表示欢迎："德国作为欧洲领先的工业强国，正在成为全球高科技投资的首选地。台积电选择慕尼黑设立设计中心，正是对德国工程实力、创新能力和完备产业链的高度认可。这不仅将为本地带来更多高附加值的就业机会，也有助于进一步强化我们在半导体领域的战略自主性。"

资料显示，目前台积电全球设计中心网络遍布中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国，共设有九座中心。