据外媒报道，2025年3月，在获得高达16.1亿美元的联邦政府资金帮助其建设半导体工厂(包括位于犹他州的第二家工厂)三个月后，TI宣布对犹他州莱希工厂进行裁员，以“支持长期运营计划”。尽管具体人数未公开，但公司表示裁员规模低于美国《工人调整和再培训通知法案》(WARN Act)的强制披露门槛(影响员工少于33%）。根据2023年数据，莱希工厂员工总数约1,100 人，此次裁员可能涉及300人以内。

TI于2023年宣布在莱希建设第二座晶圆厂，计划投资110亿美元并新增800个岗位，但该项目因资金和技术问题进展缓慢。此次裁员被外界解读为对现有产能的优化，以应对销售额下滑(2024年Q4营收同比下降12%)和成本压力。

犹他州政府对TI的扩张曾寄予厚望，此次裁员可能削弱当地对半导体产业的信心。不过，TI强调将继续推进新厂建设，并计划在2026年投产300mm晶圆产线。

2024年11月至2025年1月期间，TI启动全球裁员，涉及约1,700名员工(占总员工数5%)，主要集中在移动业务部门。此次裁员旨在削减成本并支持战略转型，减少对消费电子领域的投入，转而押注汽车芯片(2025年目标营收占比提升至50%)和AI边缘计算设备。