股改完成标志着紫光展锐在组织形式上已经具备了成为一家公众公司的前提条件，距离IPO上市的目标更进一步，也标志着紫光展锐迈入了新的历史发展阶段，是上市进程中又一里程碑事件。

2024年9月，紫光展锐耗时一年多的股权融资完成，总规模约40亿元，投资方包括上海、北京两地的国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本。马道杰彼时表示，本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及 IPO 等诸多关键事项注入新动能。

同年12月，公司在已经完成40亿元股权融资的基础上，再获近20亿元增资，增资方是知名集成电路产业投资人、紫光展锐创始人陈大同旗下的元禾璞华。据悉，这20亿元增资将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代以及对创新技术的探索、研发，吸引更多技术型人才加盟。

事实上，自启动上述股权融资至今，因投资机构更加趋向谨慎，加之公司股东结构复杂，紫光展锐股权融资在开展过程中面临诸多难题。得益于多方支持，股权融资最终按照原定计划顺利完成。

2024年12月，紫光展锐完成股权融资交割，并成功召开第一次股东会会议，正式设立股东会。相关负责人表示，“股东会的正式设立，不仅标志着紫光展锐公司治理结构的进一步完善，体现出紫光展锐股东对未来发展的高度共识与坚定决心，更为未来发展注入了新的活力与动力。”

作为全球少数掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业，紫光展锐产品涵盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等领域。2024年紫光展锐芯片出货量超过16亿颗，销售额达到145亿元，同比增长约11%。其智能手机主芯片全球市占率达13%，连续两年保持增长，位列全球第四。5G芯片销量同比增长82%，产品覆盖116个国家，通过56家运营商认证。

来源：Counterpoint Research

根据Counterpoint Research最新的报告《全球智能手机 AP-SoC 市场份额：按季度分析(2023年Q2-2024年Q4)》，得益于其 LTE 芯片在多家领先厂商中获得设计采用，紫光展锐智能手机芯片在2024年第4季度的出货量有所增长，全球市占率达到14%，同比环比均增长。此外，凭借LTE 产品组合的推动，UNISOC继续在低端市场($99以下)扩大份额。