台积电在3月31日举行的高雄厂2nm扩产典礼上宣布，今年下半年进入2nm制程量产，由此“炸出”了更多厂商的2nm量产消息。

Rapidus本月试产2nm

近期，日本半导体巨头Rapidus在获得8025亿日元（约380亿人民币）追加支援后，预计将于本月初启动150人的工程师团队试产2nm，计划在7月前完成首批测试晶圆。

4月2日消息，Rapidus宣布，其2025财年计划已获日本NEDO批准，重点推进两大半导体研发项目。在前端工艺领域，公司自2022年11月起联合美国IBM开发2nm芯片集成技术与快速制造体系，目前北海道千岁市的创新集成制造厂（IIM-1）已完成EUV光刻设备部署，计划2024年4月启动试产线，基于300mm晶圆研制2nm GAA晶体管原型，并即将向客户开放工艺设计套件（PDK）以加速芯片设计验证。

与此同时，针对后端工艺的封装技术攻关于2024年3月启动，通过与IBM（美国）、Fraunhofer（德国）、A*STAR IME（新加坡）的国际合作，在精工爱普生千岁工厂新建“Rapidus Chiplet Solutions”研发基地，着力开发大尺寸、高能效的小芯片封装方案，同步构建量产级设计套件与芯片测试体系。两大项目均隶属于NEDO“后5G/先进半导体制造”国家专项，标志着日本在2nm半导体全产业链的突破性布局。