SK海力士19日宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。

综合多家媒体和分析机构的消息，这里所指的“主要客户”，就是NVIDIA。

根据官方消息，SK海力士此次提供的12层HBM4样品，首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽，容量也是12层堆叠产品的最高水平。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。

SK海力士从2022年的HBM3开始，在2024年陆续实现了8层和12层HBM3E产品量产，通过恰时开发和供应HBM产品，维持了面向AI的存储器市场领导力。据外媒报道，其采用16层堆叠的HBM产品预计将于2026年推出。