美东时间2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布声明称，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查以来，美国半导体设备巨头泛林集团（LAM）拒绝配合调查，未能在规定期限内提供其在中国大陆的客户信息及相关业务细节。这一行为引发了美国方面的强烈不满，特别委员会表示，如果泛林集团未能在2月21日之前提交数据，将不排除采取必要的强制措施。

此次调查的背景是美国对中国半导体产业快速发展的高度警惕。美国方面声称，中国大陆目前购买的半导体制造设备数量已超过美国、韩国和中国台湾的总和，这被认为对美国的国家及经济安全构成了重大威胁。因此，自2024年11月起，美国众议院“特别委员会”启动了对全球主要半导体设备供应商的调查，涉及荷兰光刻机大厂ASML、日本半导体设备厂商Tokyo Electron（TEL），以及美国本土的三大半导体设备厂商——应用材料（Applied Materials）、泛林集团（LAM）与科磊（KLA）。

调查要求这些半导体设备商提供在中国大陆的前30大客户名单、在中国大陆从事出口管制与贸易合规工作的员工数量、是否雇用协助进行出口管制的顾问公司，以及这些公司是否位于中国大陆或是否有员工派驻中国大陆。然而，泛林集团未能在规定的宽限期内提交相关数据，引发了美国方面的强烈反应。

泛林集团作为全球领先的半导体设备供应商之一，其拒绝配合美国调查的行为引发了广泛猜测。有分析认为，泛林集团可能出于对中国市场的重视以及与客户关系的维护，不愿公开披露其在中国大陆的客户信息。此外，公开披露客户信息可能会违反中国的相关法律法规，给泛林集团带来合规风险。美国“特别委员会”对泛林集团的不配合表示强烈不满，并称如果泛林集团未能在2月21日之前提交相关数据，将不排除采取必要的强制程序。