在美国总统拜登任期临近尾声之际，其政府对中国半导体及人工智能产业的打压行为愈发变本加厉。

美东时间1月15日，美国商务部工业和安全局出台两项新规，进一步收紧对先进半导体的出口管制，提高代工厂尽职调查要求，并将 25 家中国公司及 2 家新加坡公司纳入“实体清单”，企图封堵漏洞，确保此前对华芯片出口管制措施的长期有效性。

此前，美国已出台多项限制措施，意在阻碍中国获取可能用于军事领域的半导体产品。此次新规在此基础上进一步加码，对寻求出口某些芯片的半导体制造商和封装公司增加新限制，影响采用 16 纳米或 14 纳米及以下工艺、符合特定参数且可用于人工智能应用的先进芯片。

美国商务部官员声称，通过加强尽职调查要求，让代工厂负责核实芯片未被转移至受限制实体。新规还对动态随机存取存储器（DRAM）施加更严格限制。